3、光纤、半导体及CO2激光设备详细对比
设备结构特点及对比分析
光纤激光再制造设备
关键部件是3000W 光纤激光器，是德国IPG 激光公司的产品，为光纤振荡产生激光并采用光纤耦合输出；经聚焦头中光束进行整形和聚焦；然后将聚焦头集成到机器人系统上，实现光束的柔性加工，并且很方便设备的移动，可做为便携加工设备。
半导体光纤激光再制造设备
关键部件是2000W 半导体的光纤激光器，是德国IPG 激光公司的激光熔覆和激光热处理专用产品，为半导体直接产生激光并采用光纤耦合输出；激光经光纤输出，在聚焦头中光束进行整形和聚焦；然后将聚焦头集成到机器人系统上，实现光束的柔性加工，并且很方便设备的移动，可做为便携加工设备。
CO2 激光再制造设备
关键部件是4000W 横流CO2 激光器，是我公司自主研发的产品，采用高压放电电离CO2 分子产生激光，并经光学谐振腔输出，光束传输在大气中中进行。为了实现光束的精确传输，该设备将机床和激光器的基座固定，发出的激光通过安装在机床上的转折镜组的反射，实现光束与X Y Z 三个运动轴的同步；这种通过机床的运动带动激光束的扫描，属于硬光路系统。
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