六、锡膏激光测厚系统
技术特色：
1、采用高稳定性，高精度的线激光器，光强度可调，测量结果稳定。
2、采用300万像素高精度彩色CCD相机，显微镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。
3、可同时监控数条生产线。
4、所有数据存入数据库，完善的统计功能，直观的图表表达。
5、测量范围广，可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。
6、操作简便。
技术功能：
1、量锡膏，铜铂，红胶，化纤物等覆盖物的厚度。
2、算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
3、量PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度。
4、查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度。
5、像捕捉、处理。
6、大的数据库功能，存储，查询，打印。
7、SPC、CPK、CP统计、X管制图，R管制图，报表输出。
应用领域：
激光加工领域
联系人及联系方式：
许德胜 027-87542997
