2、能量光电子产业发展态势
能量光电子自1960美国休斯顿实验室研制出世界第一台红宝石激光器之后，相继研制开发了半导体激光器、CO2激光器、YAG激光器和高功率CO2激光器。由于具有相干性好、单色性好、高亮度等独特优点，激光在工业和医疗方面的应用前景非常可观，可用来切割、焊接、打孔、热处理、划片、光刻以及用来进行手术、镇痛、理疗等治疗。特别是高功率激光器的研制成功，为激光加工技术在工业、农业、医疗、军事等领域的应用和发展创造了条件。激光加工设备将沿着高功率、高光束质量、高可靠、智能化、低成本的方向发展。工业加工CO2激光器及其成套设备、灯泵浦和半导体激光器、泵浦固体激光器将是主流产品。
美国、日本、德国三个国家激光产业的发展代表了当今世界激光产业发展趋势。美国在激光医疗及激光检测方面占首位，而德国则在激光材料加工方面占首位。小功率激光器是美国占优势,500瓦以上用于材料加工的高功率激光器是德国占优势，而小功率半导体激光器则是日本占优势。
1998年全世界激光器销售额为38亿美元，其中半导体激光器为21.49亿美元，非半导体激光器为17.26亿美元，比1997年增长19%。半导体激光器主要应用于：通信（占64%），光存贮（占22.8%）；非半导体激光器主要应用于：激光材料加工（占60.5%）,激光医疗(占25.8%),科学研究(占6.6%)。1999年，世界激光器销售49亿，预计2000年将达到63亿。
目前国内从事激光器及激光应用设备生产的单位约500多家，其中生产激光音像设备的就有380多家，其它激光设备的有150多家，国家级的激光工程技术研究中心有四个，各种类型的激光加工站有120多家。全国有21个省、市、地区生产和销售激光产品，主要集中在湖北、上海、江苏和北京地区。
3、光电子材料和元器件产业发展态势
光电子器件是光通信的关键部份 世界光电子器件的发展趋势可用两点概括：一、继续通过能带工程使各种新型的人构改性半导体材料如异质结构、量子阱（线、点）和超晶格材料等得以实现，并用以研制高性能的器件；二、更为关键的是要象微电子一样实现集成化。目前将功能不同的若干光电子器件通过内部光波互连，优化集成在一个芯片上的光子集成芯片（PIC）正在迅速发展。再下一步将是研制光子集成芯片和微电子集成芯片的共融体即光电子集成芯片（OEIC），这将突破分立器件的功能局限，使芯片的功能提高、功耗降低，成品率和可靠性极大改善。根据技术发展和市场需求的预测，今后几年将是信息光电子器件大发展的时期，尤其以下几个方面将是热点。
