激光加工国家工程研究中心现有固定资产4，000万元，其中：利用世行贷款392万美元和国内配套资金780万元人民币购置了3.5kW轴快流CO2激光切割机、2.5kW射频激励CO2激光切割、焊接机、1kW固体YAG加工系统、10kWCO2激光熔履成套设备、固体激光打标机、固体激光焊接机和部分激光加工质量检测设备，为激光加工技术验证和推广提供基础条件，建立了加工工艺数据库。现有各类加工设备和检测设备计100台，其中：加工设备10台（套），检测设备仪器80台（件），能满足激光加工工程化验证的需要。
激光加工国家工程研究中心在高功率激光器件、激光加工技术及其设备、激光加工工艺等领域的研究和开发整体处于国内领先地位，是国家“六五”至“九五”期间国家重点科技攻关计划“激光技术”项目的牵头单位和参加单位之一，先后研制成功1KW、2KW、5KW、10KW高功率横流CO2激光器，HF800、HF1500型高功率纵向快流CO2激光器，二坐标、三坐标、五坐标激光切割、焊接设备，显像管生产用多光束激光焊接成套设备，YAG固体激光加工机、激光书写标刻机等。完成国家重大科研项目共60余项，有36项成果获奖，其中国家发明奖2项，国家级科技进步奖3项，省、部级成果奖30项，第一届世界青年科技发明成果展览会金奖1项，发明专利16项。
数控技术民族品牌的确立，也是该校前瞻国家战略需求，开展有组织创新的一个范例。
1986年，时任校长黄树槐到当时日本一家知名的数控企业考察。该公司的接待人员拿出三种颜色的数控系统产品样本，轻蔑地说：“卖给中国的产品，属于我们淘汰的系列。”这种傲慢和轻视，深深刺痛了黄树槐等老一代知识分子的心：发展民族数控产业，刻不容缓！回国后，黄树槐亲自挂帅，组织机械、电子、自动化控制、计算机等方面的教师，开始了大规模的数控系统研究与开发工作，并建议国家自然科学基金委员会将数控技术纳入机械学科的重点资助项目。
只有创新才有出路。该校经过一段时间的摸索后，决定不跟着发达国家研制专业数控设备的思路走，转而向基于工业电脑的集成数控系统攻关，率先探索出了“基于pc平台、软件突破”发展数控产业的技术路线，并将技术转化成产品，成功研制出具有自主知识产权的华中I型系统，并逐步形成产业。
1994年，该校成立华中数控公司。公司以华中科技大学为技术依托，不断探索新技术，不断将技术转化为市场需要的产品。公司与武汉重型机床厂和齐重数控共同开发的“七轴五联动车铣复合加工中心”，冲破西方的技术封锁围堵，实现了我国在高端综合型数控系统零的突破。“华中数控”逐渐成为我国数控系统研制领域的核心企业，成为我国数控技术自主创新的民族品牌。
