OFweek激光网讯——昨日华工科技发布公告称公司发行10亿短期融资券注册申请获准。据悉，华工科技目前手握6亿多的货币资金、负债率很低，此时融资或为2013年最新规划做好资金准备。
华工科技董秘杨兴国对记者表示，公司虽然表面上显得不差钱，但实际上在部分领域负债率其实较高，而公司目前分块领域较多，在部分领域，公司产能正日益扩大，对于资金的需求渐现，短期融资券较好地补充了公司资金上的短板。除此之外，较低的发行成本也使得公司大大降低了财务成本。
公司于2012年11月2日召开的2012年第四次临时股东大会审议通过了《关于公司注册发行短期融资券的议案》，同意公司向中国人民银行申请在银行间债券市场发行规模为不超过10亿元人民币、发行期限为365天的短期融资券，主要用于补充公司生产经营流动资金和置换部分银行贷款。
2012年华工科技营收及负债图：（图片来源：谷歌财经）
据悉，华工科技是国家重点高新技术企业、国家“863”高技术成果产业化基地、中国激光行业的领军企业、中国电子信息企业百强。于1999年成立，2000年在深交所上市，是华中地区第一家高校背景的上市企业，也是中国资本市场上第一家以激光为主业的高科技企业。华工科技立足长远发展，公司现已形成激光装备制造、光通信器件、激光全息防伪、敏感电子元器件、现代服务业竞相发展的产业格局。
华工科技2.26亿元增值激光产业
日前，华工科技公告称，拟向子公司武汉华工激光技术开发有限公司增资2.26亿元。
财务上看，华工激光是华工科技的优质产业。公告显示，华工科技2012年归属于上市公司股东的净利润1.5亿元，而华工激光归属于母公司所有者的净利润3662.30万元，占比近1/4。
华工科技此次增资的有实物资产和现金，包括武汉法利普纳泽切割系统有限公司100%股权作价4314万元、加工设备等实物资产和无形资产作价1.32亿元，还有现金5000万元。增资后，华工激光注册资本达5.66亿元。
公司称，增资的目的是为了进一步完善激光产业板块的股权结构，明晰资产权属关系，促进华工激光的长远发展。
不仅如此，公司年报中还把激光产业列为重要产业。公司称，伴随着装备制造业的革新升级，工业激光加工的应用将得到更多普及和推广，为精密微细制造加工装备带来发展契机。
