连续CMOS工艺节点通过更多的集成可以使功能更强，摩尔定律决定，相同的成本可能使功能提升两倍，而不是相同的功能使成本降半。
硅光子技术的来临并不代表光学将直接集成到大的ASIC或处理器芯片里，不过大型的ASIC的确最需要更先进的互连技术。这些芯片也需要更先进的工艺节点，因为光子太大而很难做到经济性。
同样的，集成对光学来说无疑是非常重要的，但对电子来说却不是压倒性的规则改变利器，光学集成在初期阶段，每个芯片只有十到几百个元件，每一代向更快数据传输速率的演变导致元件数量增长都不是独一无二的。现在高达100Gbps的速率会使用4X、10X集成的动态并行。
但是请注意，随着时间的推移，25Gbps电接口日益成为主流后，10x10Gbps又退回到4x25Gbps。而对于400Gbps，16 x25 Gbps又代表着下一代的新主流。相信随着时间的推移，它也会恢复到不那么主流的水平上。
因此，Ovum认为，硅光子带来的最深远影响会是，让无晶圆厂半导体发展模式发挥应有的力量。随着第一波硅光子产品投入市场，设计团队必须与现有的硅生态链厂家合作，以改善和补充设计工具、平面印刷以及晶圆厂流程。同样的过程也会发生在封装厂商这里，晶圆厂和封装厂商对硅光子感兴趣，是因为他们考虑到未来提供的服务里有光电产品的可能性。硅光子公司甚至还设想了他们的远期愿景——转型为以授权知识产权为主营业务，目标群体是已经拥有规模经济性的大型老牌制造厂家。
Ovum注意到，CMOS不是现在生态系统中，唯一的半导体行业，但无疑是最为突出的。MEMS代工厂向很多行业提供产品，包括光学通信。Kaiam就是一个例子，在其模块产品中使用代工厂提供的MEMS。Cosemi则是一家提供复合半导体光电二极管的无晶圆厂的企业例子。客户的兴趣以及硅光子自身接受无晶圆厂模式，都可以提高外部代工厂对硅光子的兴趣和接受度。
OEM模式也不会妨碍硅光子的零售芯片供应。英特尔就是一个突出的例子，本身是一家芯片厂家，又是硅光子的坚定支持者，但英特尔独特的产业地位很难期望业内同行跟进。正如上文讨论的，硅光子不靠大规模集成化，更需要大量不同的IC厂商的协同，比如PHY与其他模拟/混合信号芯片的集成。
无晶圆厂半导体的商业模式对各种创新技术是非常友好的，它降低了小规模运营的门槛。OpSIS是一家由英特尔、IME以及Luxtera支持的硅光子晶圆代工厂。这种生态系统包括共享往复运行、发展晶圆厂等机制，它降低了门槛，允许大学及小型的初创公司进入。
