二、国家高技术研究发展计划（863计划）信息技术领域（激光）2014年度备选项目征集指南
1、宽带模拟通信用光收发阵列芯片与模块
为满足4G移动通信中宽频带传输和低功耗无线接入的重大需求，研究高线性直接调制激光器阵列芯片、高频大功率光探测器阵列芯片、阵列芯片模块化耦合封装、多制式宽频带光载无线传输与分配等关键技术，并进行系统示范应用，填补国内高线性模拟通信光收发模块的空白。
1.1高线性激光器和光探测器阵列芯片（国拨经费限1100 万元，实施年限3年）
针对光载无线（RoF）组网技术对激光器和光探测器的要求，研制出模拟通信激光器阵列芯片，研制1310nm波段4通道模拟通信激光器阵列芯片和大功率光探测器阵列芯片，高频响应覆盖X波段以下频率范围，激光器单信道出纤光功率大于6dBm、光探测器饱和光功率大于5dBm。
2、100Gb/s中长距离光互连芯片及模块
研究100Gb/s光互连芯片技术，突破4×25Gb/s直接调制激光器（DML）阵列芯片、4×25Gb/s电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列芯片和4×25Gb/s光电探测器阵列芯片制备关键技术，实现100Gb/s光互连的业务演示。
2.1 1310nm波段4×25Gb/s激光器和探测器阵列芯片（国拨经费限1500 万元，实施年限3年）
研制4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器与DFB激光器集成器件（EML）阵列两类光发射芯片，调制速率均大于28Gb/s，动态消光比分别大于6dB和10dB，发射波长为1310nm波段中符合ITU-T规范的4个波长，波长信道间隔400GHz，边模抑制比大于35dB。研制4通道高速光电探测器阵列芯片，工作速率大于28Gb/s。
2.2 100Gb/s光互连光收发模块及系统验证（国拨经费限1000万元，实施年限3年）
研究满足IEEE 802.3 标准的100Gb/s光互连4通道直接调制激光器（DML）阵列和电吸收调制器，DFB激光器集成器件（EML）阵列光收发模块，单通道工作速率大于25Gb/s、功耗小于3.5W、工作温度范围0-70摄氏度，两类光收发模块传输距离分别大于10km和40km，并进行系统示范验证。
2、指南申报要求
2.1.实施年限
项目实施年限原则上为3年。
2.2.经费额度
国拨经费申报额度参见每个研究方向的具体要求。
2.3.申报说明
本指南申报方向均为前沿技术类。按指南三级标题的研究方向进行项目申报。
