11月20日，通信芯片开发商M/A-Com技术方案公司日前宣布收购InP激光器开发商BinOptics，收购价格2.3亿美元现金，预计在2015财年1季度完成并购（2015年1月2日前）。
BinOptics的产品线包括了边发射和面发射的产品，包括FP和DFB激光器等，并在硅光子等领域进行了相关研发。MACOM称这次并购将会在其收购的敏讯Mindspeed和Optomai光模块用IC基础上进一步扩展其光通信产品线，并帮助公司提高盈利水平。他们称BinOptics是一家在中国光通信市场领先的公司。
MACOM公司CEOJohnCroteau表示，他们相信BinOptics的晶圆级InP激光器模型有助于加强MACOM在化合物半导体制造能力，迅速进入目前供应紧张的光器件市场。BinOptics的模式符合MACOM的运营期望。
M/A-com本来的产品就是电芯片，他们不是模块厂家也不是系统厂家。此前他们甚至完全没有光芯片产品。这次收购对于MACOM来说是第一次将电芯片扩展到光芯片领域。这对他们来说其实是一个挑战。换过来想，这也说明光子技术和电子技术正在越发融合，光电集成已经不远了。MACOM说BinOptics的技术有助于他们的InP芯片制造，这就是依据。其次，MACOM此前收购的敏讯和Optomai都是模块用电芯片厂家，从激光器驱动到接收放大，到调制驱动，应有尽有，此次加上激光器和光探测器，他们就是光模块的一站式供应商，这对于提升MACOM的竞争力大有好处。考虑到BinOptics在中国市场的领先地位，值得担心的倒是其他的电芯片厂家。未来MACOM的光电芯片一定会以更加配合为卖点向中国模块厂家推销。第三，MACOM相比BinOptics来说实力更强，他们看重现在供应相对紧张的激光器市场收购BinOptics，未来不能排除他们会积极扩产的可能。相对于保守的日系厂商，这对行业是个好事。第四，在编辑印象中，这是历史上第一次电芯片和光芯片厂家的结合。无论从技术和商业模式上，未来如何演变都值得期待。
从产业经济学的角度，MACOM和BinOptics的并购属于水平层面的并购，这样的并购有助于并购家的实力提升，也通常有利于下游客户的利益。
这次并购，让小编想起近期国内外并购案风云，跟随小编一起细数近几个月国内外并购案。
1、3DSystems收购LaserReproductions
美国纳斯达克上市的3D打印公司3DSystems月今年8月7日宣布，为了进一步扩大其Quickparts在美国的业务，公司收购了LaserReproductions。
