以我们的经验判断，影响厚金属材料切割表面粗糙度的主要因素是激光光源的光束质量，需要匹配最好切割质量和最佳切割速度。有别于光纤激光器只能通过切换高低BPP值来改变光束质量，我们研究表明，最佳BPP值应该是连续可变的函数，视材料及厚度而定。之前我们就指出在不影响切割质量的情况下速度可提升50%，通过在不锈钢材料切割中从4mm-mrad到10mm-mrad最优化BPP值。
图6 通过最优化激光光源BPP值，我们发现了降低表面粗糙度的因素。
目前直接半导体激光器系统可实现4到20 mm-mrad BPP值的连续变化。
总结：
通过提高插头效率，改进可靠性和稳定性，使得直接半导体激光器成为企业材料加工利器，同时也能降低制造成本。最新研究表明，直接半导体激光器可用于金属材料切割，而不仅仅是作为复杂及高成本的光纤激光器和碟片激光器的泵浦源。这一点在2015年多个公司的具体应用中已经得到验证。直接半导体激光器提升切割速度及质量，有别于其他技术的BPP值优化，可进一步提升终端应用的加工工艺。我们希望未来进一步研究，能够提升直接半导体激光器的应用潜力！（FRANCISCO VILLARREAL SAUCEDO，BIEN CHANN，BRYCE SAMSON，and PARVIZ TAYEBATI）
