进入2018年，国内激光行业千帆竞发。除了大型企业频传利好消息外，也有一些中小企业喜获融资，为激光产业链的完善注入新的血液。OFweek激光网整理了截至8月16日，国内四家获得融资的耕耘在激光器、激光芯片领域的企业。
2月 德龙激光获得千万元融资
苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，由中、澳两方合资创立，也是是沃衍资本2011年成立时投资的第一批企业。德龙激光于2011年和2015年进行过近亿元人民币的两轮投资，今年2月再次获得沃衍资本领投，德龙所有股东跟投的千万元融资。本次融资的资金将用于加强超快激光器、核心智能控制等方面的研发，为未来更进一步的发展奠定坚实的基础。
德龙激光致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备，尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术应用，公司产品已被广泛用于半导体、触摸屏、激光特种加工和太阳能电池等精密加工领域。德龙激光自2009年就开始进入半导体加工领域，特别是LED半导体领域，激光划片机国内市场占有率超过60％，完全实现了进口替代。经过不断迭代研发，激光设备即将批量进入最先进的第三代半导体领域。
分析：近年来，随着中国制造2025国家战略规划的实施，半导体、柔性显示、航空航天、5G通信等领域俨然已经成为国家战略，这些高端应用需求的增加以及产业链的升级将给激光行业带来更多机会。国家在这些领域投入巨量资金，行业即将迎来跳跃式发展，激光也将在这些行业的发展中获得更多机会。
7月 瑞波光电完成6500万元A轮
深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，由深圳清华大学研究院、海内外技术专家共同创办，是一家从事高端半导体激光器芯片研发和生产的高科技企业。瑞波光电曾在2012年获得天使轮投资，本次获得赛富基金与深创投共同领投、北京协同创新京福投资基金跟投A轮后，将把这笔资金用于扩充产能和新产品的研制和开发，以弥补当前产品供不应求的局面。
瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距雷达、科研国防等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光器供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。
分析：今年中兴芯片事件令国人痛心，没有自主的芯片，后续产业再完善也存在被“扼喉”的风险。在此次融资中，明星级VC共同入场，标志着激光芯片领域已成为资本高度关注的领域之一。瑞波光电已成为该领域颇具代表性的新创企业，在解放资金压力后将为激光产业带来更多的技术突破。