9月28日，由中国（广州）国际数控机床展、中国（广州）3C制造装备展览会和中国高科技行业门户OFweek维科网联合主办、OFweek激光网承办的“2018中国激光精密加工及应用研讨会·广州站”在中国进出口商品交易会展馆正式举办。在本次大会上，武汉华工激光工程有限责任公司3C行业经理廖昭雁带来了“精密激光在3C领域的应用解决方案”的主题演讲，重点介绍了3C行业的各种激光应用。
华工激光3C行业经理廖昭雁
3C电子产品在人们的日常生活中扮演着重要的角色，提供信息、给予便利，甚至启发大家的创意。现在众多IT产业纷纷向3C领域进军，把3C融合技术产品作为发展的突破口，成为IT行业的新亮点。在产品研发中，更轻、更薄、更便携成为新方向，3C产品内部构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，对内部构件焊接、切割技术的要求也越来越高。由于传统技术存在不稳定现象，在打标、焊接、切割等过程中容易导致零件损坏，造成成品率低。而激光技术的出现，为3C产品生产制造商们解决了这些难题。
据廖昭雁介绍，激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在3C产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。目前，激光焊接、激光加工、激光切割、激光打标等技术广泛应用于3C领域。
随着下游激光应用技术的不断成熟，激光在3C电子领域扮演的角色将越来越重要。尤其是激光打标与雕刻工艺，如今已经十分成熟。不仅可以在金属和非金属材质上标记二维码，还可以自定义个性化的标记各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级。而激光切割设备，也在逐步替代现有的传统冲床、剪切床等，已经在消费电子柔性OLED屏、半导体晶圆划片等高端3C制造领域崭露头角，并在蓝宝石加工、玻璃和陶瓷生产等领域展现出全新的应用前景。据廖昭雁介绍，华工科技在蓝宝石切割、OLED切割等方面均有技术和产品优势。
当下通讯领域的热门话题，莫过于5G。随着5G时代的到来，手机产业将迎来一轮新的变革，而激光会从3C电子的零件到整体钻孔、切割、标记追溯等有大范围应用。最后，廖昭雁介绍华工科技产业结构、发展历程、产业布局、华工激光组织架构等。
