随着技术的不断发展，消费电子对功耗、体积、性能等方面的要求越来越高。目前，我国已经成为全球最大的电子产品制造及消费中心，对先进激光加工技术需求越来越旺盛，越来越多厂商开始引入激光加工工艺，以提升自家产品竞争力。
在此背景下，“OFweek 2018中国激光精密加工及应用研讨会广州站”于昨日在广州中国进出口商品交易会展馆盛大开启。本次会议由中国（广州）国际数控机床展、中国（广州）3C制造装备展览会和中国高科技行业门户OFweek维科网联合主办、OFweek激光网承办，聚焦激光精密加工及应用方向，特邀行业知名专家及领军企业代表共聚一堂，通过专业的主题演讲，为现场观众答疑解惑。泰德激光科技有限公司技术总监徐宁出席了本场会议，并发表“激光在生产中的应用”主题演讲。
泰德激光技术总监徐宁
徐宁首先介绍了泰德公司，泰德成立于2001年，是中国境内首家中外合资的激光企业，在创立之初，泰德便确立了技术为本的发展大方向。目前，泰德激光的主要业务在精密微小加工领域。
然后，徐宁以设备分类为重心，分别讲解了精细激光标记系统、精密激光切割系统、精密激光焊接系统。此外，针对不同行业，泰德开发了各种针对性专用机型，比如汽车行业、食品包装行业、IC行业、手机天线行业等。
最后，徐宁围绕激光标记、激光焊接、激光切割三大工艺进行讲解。通过图片展示了激光标记工艺在手机、键盘、玻璃表面、PCB板材、钟表上的应用。围绕激光焊接工艺，徐宁介绍了纳秒焊接软件，搭载Wobble功能后，激光可以跟随路径函数波形，使得焊点的拉拔力与背痕得到有效的控制。激光锡焊加工精度可以达到微米级别，加工精度远高于传统电铬铁锡焊与HOT BAR锡焊。在精密切割方面，徐宁介绍了紫外激光FPC切割系统系列和红外光纤激光切割系统，前者专用于柔性线路板FPC的切割和环氧树脂硬板PCB的切割，后者主要应用于精密传感器超微部件、高端手表齿轮等精度要求极高的领域。
