力求突破，局部领先
幸运的是，国内企业并没有因市场表现蒸蒸日上而感到满足，他们意识到核心技术的短板并投入大量资源进行研发，力求突破。今年3月，苏州长光华芯光电技术有限公司与苏州高新区管委会签署协议，成立了半导体激光创新研究院，旨在利用已有的高功率半导体激光芯片优势，拓展激光芯片的应用方向和领域，吸引更多的人才来突破大功率激光芯片的难关。山东华光、瑞波光电等企业也经过多年研究，解决了高功率芯片的良率与可靠性难题，但产品性能还需要经过市场检验。
当然，我国也并非处处受制于人。在激光晶体领域，已故院士陈创天领导的研究课题组于1990年成功制造了世界上第一块氟代硼铍酸钾晶体（KBBF晶体）。此后，陈创天通过与其他研究人员相互配合，还发明了KBBF晶体的棱镜耦合技术，进而使得KBBF晶体获得了重要的工业应用。2009年后，KBBF晶体被禁止出口，由于该技术被我国垄断，美国国防研究和国土安全评估部门对此甚为烦恼。2016年，美国终于突破了中国的技术封锁，在美国生产了第一块KBBF晶体。而在美国生产出KBBF晶体之前，陈创天的团队发现了性能更优的、有望成为下一代深紫外非线性光学晶体优先的替代材料的LSBO晶体，再次走在美国前面。
政策鼓舞，前景光明
总体而言，在激光产业链上，我国具有巨大的市场优势和成本优势，但技术上的差距也不容忽视。技术上的赶超不仅需要企业努力，也需要得到国家重视。在我国科技部引发的《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》中，明确提出先进制造领域重点从“系统集成、智能装备、制造基础和先进制造科技创新示范工程”四个层面，围绕13个主要方向开展重点任务部署，其中包括增材制造与激光制造。
规划指出，在“十三五”期间，要面向航空航天、高端装备、电子制造、新能源、新材料、医疗仪器等战略新兴产业的迫切需求，实现高端产业激光制造装备的自主开发，形成激光制造的完整产业体系，促进我国激光制造技术与产业升级，大幅提升我国高端激光制造技术与装备的国际竞争力。具体分为五个方向：激光与材料的相互作用机理、激光器与核心功能部件、复杂构件表面的激光精细制造技术与装备、大功率激光高效制造技术与装备、先进激光精密微细制造技术与装备。
此外，增材制造、新型电子制造关键装备、高档数控机床与基础制造装备、智能装备与先进工艺、智能工厂等方向都与激光产业链息息相关。在国家政策的号召下，必能激发企业潜能，为实现技术突破提供更强劲的动力。
