12月5日，华工科技发布公告称，经公司第七届董事会第二十三次会议及第七届监事会第十八次会议一致通过《关于部分募集资金投资项目变更及延期的议案》，拟对2017年募资18亿的项目进行延期或变更。该议案将于华工科技2019年第二次临时股东大会进行最终表决。
募资及项目变更情况回顾
募资18亿元 投入四大项目
经证监会核准，华工科技于2017年11月15日向6名特定投资者非公开发行人民币普通股1.14亿股，发行价格为每股人民币15.8元，募集资金总额为人民币18.07亿元，扣除相关发行费用人民币0.27亿元后，实际募集资金净额为人民币17.80亿元。募集资金将用于以下项目：
图片来源：华工科技
2017年12月9日，经公司2017年第三次临时股东大会审议通过，同意对“激光精密微纳加工智能装备产业化项目”与“基于激光机器人系统的智能工厂建设项目”两个募投项目进行项目实施地点变更，完成时间为2019年8月31日。
2018年11月15日，经公司2018年第二次临时股东大会审议通过，同意公司终止“智能终端产业基地项目”建设，并将该项目剩余募集资金4.63亿元，变更用于“应用于5G和数据中心光模块的研发及扩产项目”；此外，同意将“物联网用新型传感器产业化项目”完成时间延期至2019年12月31日。
累计投资8亿元 进度完成44.69％
截至2019年11月30日，公司募投项目募集资金已累计使用8.08亿元，投入进度达44.69％。具体使用情况如下：
图片来源：华工科技
最新项目变更情况
公司拟对“激光精密微纳加工智能装备产业化项目”、“基于激光机器人系统的智能工厂建设项目”达到预定可使用状态日期由2019年8月31日调整至2020年8月31日。
此外，公司拟终止“物联网用新型传感器产业化项目”中“PM2.5传感器”和“薄膜型NTC温度传感器”两个子项目的投入，将该项目募集资金4.99亿元全部用于“PWM控制系统及加热组件”子项目建设，并将该项目达到预定可使用状态日期由2019年12月31日调整至2021年8月31日。
基建施工工期延误 新园区竣工将尽快完成搬迁、采购、投产
“激光精密微纳加工智能装备产业化项目”项目募集资金拟投资总额3.53亿元， 截至2019年11月30日已累计投入2.70亿元，已完成76.28％。
本项目采用新建厂区后整体搬迁的方式，但在基建施工过程中，因受地质条件因素影响需要增加基坑支护施工，及武汉承办第七届世界军人运动会导致延误工期。目前位于未来城的新建园区已竣工，公司已启动搬迁工作，将于年内完成。并将根据市场订单情况加快设备采购进度，尽快达到投产条件。
鉴于上述情况，拟将本项目达到预定可使用状态日期由2019年8月31日调整至2020年8月31日。
