柔性PCB激光加工解决方案销售强劲 MKS获得大订单!

OFweek激光网 中字

2019年2月,美国万机仪器公司(MKS Instruments)以每股30美元(总价约10亿美元)的价格完成对微加工行业激光制造解决方案创新者——电子科学工业公司(Electro Scientific Industries,简称ESI)所有已发行普通股的收购。收购完成后,ESI继续为微加工行业提供了许多创新激光制造解决方案。

近日,MKS发布消息称,公司的ESI®CapStone™系统在中国市场获得80台的大订单,这将有助于大中华区获得领先的柔性PCB加工设备以应对5G行业相关的挑战。此外,MKS还收到一份来自中国台湾的订单,一家HDI PCB制造市场的主要技术领导者订购了多台ESI®Geode™HDI导孔钻孔系统。

CapStone系统

CapStone™系统是MKS最新的柔性PCB激光加工系统。它融合了最新的高功率、高重复频率激光技术和最新的光束控制能力,能提供业内最快的盲孔处理时间,并以更高的产量和良率处理材料。MKS副总裁兼设备和解决方案部门总经理John Williams表示:“CapStone系列产品绝对称得上是游戏规则的改变者。随着5G等新技术、新市场不断发展,柔性PCB制造商也在不断升级其加工能力。CapStone系统让制造商们能够与时俱进地利用最新一代激光技术,在竞争非常激烈的市场中保持优势。”

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CapStone柔性PCB加工系统

图片来源:MKS

通过将高速激光技术和独特的光束定位相结合,CapStone™系统使制造商能够应对柔性PCB高产量及日益多样化(包括5G天线、无线充电电路、显示器、摄像头和许多其他柔性应用)的挑战。凭借显著增长的产量、愈发灵活的工艺及经过验证的大规模部署,CapStone™系统减少了柔性电路制造商的工厂占地面积和产品上市时间,满足了其面对不断增长的柔性PCB需求所必需的生产能力。

GeodeHDI导孔钻孔系统

Geode™HDI导孔钻孔系统是基于CO2激光技术的PCB钻孔解决方案。凭借最新的CO2激光技术和控制能力,Geode能为加工刚性HDI PCB和封装基板提供突破性的表现,满足PCB制造商大批量制造的需求,并广泛应用于消费电子产品,如智能手机和其他手持设备。

柔性PCB激光加工解决方案销售强劲 MKS获得大订单!

Geode HDI PCB加工系统

图片来源:MKS

John Williams表示:“市场正在拥抱MKS最新技术进展所带来的经济优势。我们的Geode HDI导孔钻孔系统满足了大批量HDI PCB制造的需求,同时帮助客户确保了面对当前和未来产品需求的技术优势。”

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