近日，资本邦了解到，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（下称“长光华芯”）谋求科创板IPO上市申请已获受理，本次拟募资13．48亿元。
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扣非后业绩连续三年亏损
公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。
公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域，逐步实现了半导体激光芯片的国产化及进口替代。
图片来源：公司招股书
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为9，243．44万元、1．39亿元、2．47亿元；同期对应的净利润分别为－1，439．57万元、－1．29亿元、5．39万元。
资本邦注意到，长光华芯扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为－2，865．82万元、－1，792．17万元和－1，063．21万元，报告期内扣非归母净利润为负但亏损金额逐年下降。
对于报告期内公司扣非归母净利润为负，公司解释，主要是由于公司目前仍处于快速成长阶段，业绩规模相对较小，业务利润不足以覆盖以研发费用为主的期间费用所致。
“若公司未能进一步拓展业绩规模，或产品下游应用领域需求发生重大不利变化，将可能导致公司收入无法按计划增长，无法及时扭亏为盈，有可能造成公司现金流紧张，对公司市场拓展、人才吸引、团队稳定性、研发投入、战略性投入等方面造成不利影响。预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。”
2021年1季度，根据审阅财务数据，公司归属于母公司股东的净利润为2，124．82万元，扣除非经常性损益后归属于母股东的净利润为1，442．33万元，已实现扭亏为盈。受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大、公司业务开拓进展良好等因素；同时，公司6吋晶圆生产线导入程度加深，使得芯片类产品单位成本有所下降、产销量有所上升，并带动相关模块类产品生产成本下降。上述因素共同作用使得公司2021年1季度销售收入、毛利率较去年同期大幅增长，实现扭亏为盈。
无实控人、华为隐现股东名单
根据天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（天衡审字［2021］01269号），发行人2020年度营业收入为24，717．86万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为30．78％。
同时，考虑发行人最近一次外部股权融资对应的估值情况以及可比A股上市公司二级市场近期估值情况，预计发行后公司市值不低于人民币15亿元。因此，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条，发行人选择的具体上市标准为“（二）预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15％”。
本次拟募资用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
资本邦注意到，华为隐现股东名单，哈勃投资持有公司4．98％股权。此外国投创投（上海）持有公司7．88％股权。
图片来源：公司招股书
截至本招股说明书签署日，发行人第一大股东华丰投资持有发行人24．51％的股权，持股比例未超30％，对股东大会不形成控制，且不存在单一股东提名的董事人数超董事会一半的情况。
另外，发行人持股5％以上的主要股东均出具了《不存在一致行动关系及不谋求控制权的承诺》。因此，报告期内，发行人不存在控股股东、实际控制人。
持有发行人5％以上股份的主要股东有华丰投资、苏州英镭、长光集团、国投创投（上海）、伊犁苏新、璞玉投资。
市场竞争加剧
长光华芯坦言公司存在存货跌价、产品价格下降、技术升级迭代、市场竞争加剧等风险。
（一）存货跌价风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为3，948．40万元、7，041．71万元及9，905．94万元，占净资产的比例分别为39．39％、27．69％和19．40％。公司目前采用的是“订单式”生产为主，结合“库存式”生产为辅的生产方式，因此期末主要根据订单情况安排生产及发货所需的各种原材料、库存商品和在产品，同时也会根据生产安排计算的库存量提前采购部分原材料，或为保证及时交付而提前进行一定的备货。
一方面，若客户单方面取消订单，或因客户自身需求变更等因素减少订单计划，而公司未能及时加强生产计划管理和库存管理，可能导致公司存货的可变现净值低于成本；另一方面，公司近年来新建厂房和购置生产相关设备资产，投入较大，使得固定成本提高较多，若公司产品产量因市场需求波动出现大幅减少，或因下游竞争日趋激烈而出现大幅降价，将可能使得该产品可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）产品价格下降的风险
报告期内，公司主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列和高效率VCSEL系列产品，产品销售情况与行业竞争格局和客户需求密切相关。受产业链整体价格下降以及国内外厂商的竞争策略影响，2018年、2019年和2020年公司单管芯片产品价格分别为42．44元／颗、31．95元／颗和18．95元／颗，光纤耦合模块产品价格分别为3，511．26元／个、3，176．64元／个和2，758．52元／个，价格呈下降趋势。
若未来产品价格持续下降，而公司未能采取有效措施，巩固和增强产品的综合竞争力、降低产品生产成本，公司可能难以有效应对产品价格下降的风险，导致利润率水平有所降低。
（三）技术升级迭代风险
公司经过多年的持续研发投入，在高功率半导体激光芯片领域，围绕半导体激光芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。随着半导体激光技术的不断演进，技术革新及产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则可能会面临核心技术竞争力降低的风险，导致公司在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
（四）市场竞争加剧风险
近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内半导体激光行业呈现出较快的发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视国内市场。在国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定负面影响。
来源：资本邦
