6月8日，禾赛科技宣布公司已完成逾3亿美元的D轮融资，本轮融资由高瓴创投、小米集团、美团、CPE源峰领投，华泰美元基金以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等跟投。
据禾赛科技介绍，本次所融资金将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付（目前已获得多个OEM定点），禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
天眼查数据显示，截至目前，禾赛科技已完成8轮融资，投资方包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、中信产业基金等。
本轮领投方高瓴的合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明表示，作为自动驾驶最核心的传感器，激光雷达直接影响着自动驾驶行业的发展速度和水平。激光雷达的下游应用场景日益丰富，汽车、机器人、工业等都将是这一技术大显身手的舞台。
在细分领域，激光雷达主要分为机械式激光雷达、半固态式激光雷达以及固态式激光雷达。其中，可靠性更高、成本更低的固态式激光雷达被认为是市场的未来趋势。目前，因自动驾驶行业的迅速发展，车规级激光雷达行业发展前景较为客观，但行业因此也面临较大的竞争，禾赛科技的竞争对手包括岭纬智能、图达通等企业。
禾赛科技成立于2014年，是全球领先的激光雷达制造商。该公司致力于开发机器人和自动驾驶汽车的“眼睛”，是全球自动驾驶激光雷达市场的领导者之一。目前，禾赛的Pandar系列激光雷达产品在Robotaxi和机器人市场占有率较高，其服务的客户覆盖23个国家和地区的70余座城市。
本文来源于亿欧，原创文章，作者：石伟。
