锡球激光焊接技术在硬盘磁头的应用

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随着硬盘驱动器技术的发展,微硬盘被广泛应用于便携式计算机及其他数码产品中。微硬盘对磁头定位精度的要求比大硬盘要高很多,同时其飞行高度,飞行稳定性及焊点稳定性决定硬盘的存储容量和稳定性,是硬盘质量的关键所在。原有的磁头读写输出端所采用的金球焊接已经不能满足体积更小、精度更高等要求。而激光锡球焊接技术属于非接触焊接,在这方面的应用价值得到体现。

激光锡球焊接机工作原理:

锡球激光焊接原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处,然后激光照射,熔化锡球,通过氮气将液态的锡喷射在产品表面。其工艺流程图见图。

锡球激光焊接工艺流程图

锡球是没有分散的纯锡的小颗粒,激光加热熔化后不会引起飞溅,固化后将变得饱满而光滑,没有其他过程,例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接,锡球激光焊接效率更高,无助焊剂,外观一致性高,焊接稳定性极高等,热影响蕞小。

锡球喷射激光焊锡机采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步,配双工位交互进料系统,上料、下料、自动定位、焊接同步进行,实现高效自动焊接,大大提高生产效率,能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求,具有一定范围的特殊应用性。

激光锡球焊接系统特点:

激光器强制风冷免维护;系统高度集成占地小;电光转换效率高达35%;使用寿命高达10万小时;激光锡球同步高效;可选配自动上下料系统,节省人工成本。

激光锡球焊接机应用领域:

锡球激光焊接系统除了在硬盘驱动器的应用之外,其高精高效的特性被广泛应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架等精密微小元器件焊接。

激光锡球焊接机工艺流程:

工件治具装夹—>治具装载—>启动并自动移近—>拍照定位/锡球喷射—>自动移出—>治具卸载。激光锡球焊接机加热,熔滴过程快速,可在0.2s内完成;在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅;不需助焊剂、无污染蕞大限度保证电子器件寿命;锡球直径蕞小0.1mm、符合集成化、精密化发展趋势。

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