随着硬盘驱动器技术的发展，微硬盘被广泛应用于便携式计算机及其他数码产品中。微硬盘对磁头定位精度的要求比大硬盘要高很多，同时其飞行高度，飞行稳定性及焊点稳定性决定硬盘的存储容量和稳定性，是硬盘质量的关键所在。原有的磁头读写输出端所采用的金球焊接已经不能满足体积更小、精度更高等要求。而激光锡球焊接技术属于非接触焊接，在这方面的应用价值得到体现。
激光锡球焊接机工作原理：
锡球激光焊接原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面。其工艺流程图见图。
锡球激光焊接工艺流程图
锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响蕞小。
锡球喷射激光焊锡机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。
激光锡球焊接系统特点：
激光器强制风冷免维护；系统高度集成占地小；电光转换效率高达35％；使用寿命高达10万小时；激光锡球同步高效；可选配自动上下料系统，节省人工成本。
激光锡球焊接机应用领域：
锡球激光焊接系统除了在硬盘驱动器的应用之外，其高精高效的特性被广泛应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架等精密微小元器件焊接。
激光锡球焊接机工艺流程：
工件治具装夹—＞治具装载—＞启动并自动移近—＞拍照定位／锡球喷射—＞自动移出—＞治具卸载。激光锡球焊接机加热，熔滴过程快速，可在0．2s内完成；在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；不需助焊剂、无污染蕞大限度保证电子器件寿命；锡球直径蕞小0．1mm、符合集成化、精密化发展趋势。
