经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理／镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格， 而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。
此次过会上市，意味着激光行业又增一家上市公司，且属于激光行业上游领域，其技术发展将带动激光行业整体向上发展。上市之后，将有助于缓解长光华芯一直以来高研发投入及利润亏损情况，募资投建于“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。
