10月28日，苏州金橙子在清山会议中心顺利召开“苏州金橙子新征程暨携手共创激光行业新辉煌大会”。金橙子科技总经理吕文杰、董事会秘书程鹏等相关管理层以及41家用户企业参加了此次会议。中国激光加工委员会王又良主任、陈超秘书长，苏南工业技术研究院邵亮院长，江苏省激光产业技术创新战略联盟陈长军秘书长，苏州高新区科技城管委会招商局姚永宁局长、姚亦丹副局长等重要嘉宾出席会议。此次会议聚焦激光应用与技术等方面，各位专家互相交流学习，思想碰撞，寻求深度合作。会议为引领行业高质量发展与创新创造了良好的平台，为中国激光制造业转型升级提供了良好的助力。
大会现场
本次大会金橙子围绕《机器人激光振镜飞行焊》《驱控一体扫描模组》《宙斯—FPC软板切割系统》《激光喷码控制系统》等主题进行演讲，深度剖析激光产业现状，把脉激光行业的发展脉络，共同探讨激光行业前沿问题与发展趋势。
机器人激光振镜飞行焊
一种通过使用机械手臂＋激光振镜进行扫描焊接的新型激光焊接技术，赋予了新的加工模式与应用空间。满足复杂曲面、大尺寸工件、多品种柔性化加工等多种要求。
驱控一体扫描模组
全新的驱控一体设计、自带控制系统，主打差异化功能性，简化外部接线、提高可靠性，提供二次开发功能和更多的可定制化服务，并且支持金橙子云服务体系。可用于汽车、医疗器械、高低差加工、模具加工、曲面标刻等。
宙斯—FPC软板切割系统
摄像精密定位加工专用打标软件系统，具有定位精准、线上振镜校正、可设定多工位、多图层、精密加工、支持图形编辑功能的特点。适用于精密激光雕刻、钻孔、切割、柔性电路板切割、芯片加工检测等应用领域。
激光喷码控制系统
采用LINUX系统，集系统、激光控制于一体。采用全覆盖式金属外壳，具有较高的抗干扰能力。常用于食品、饮料、管线、医药等行业，用于标记产品日期、防伪、产品追溯、管线计米等应用。
苏州金橙子激光技术有限公司于2020年10月26日创立于苏州高新区科技城，是北京金橙子科技股份有限公司的全资子公司。
当前，母公司北京金橙子正在积极筹划科创板上市工作。上市后，苏州金橙子将作为金橙子集团发展重心，进入发展的“快车道”，完善人才培养与引进，组建研发中心，大力增强技术创新和研发能力，加快金橙子集团的发展速度，为激光行业发展贡献力量。
