近日，高价值模拟半导体解决方案代工商Tower Semiconductor宣布，已经与瞻博网络（Juniper Networks）合作，推出世界上首款集成III-V激光器、放大器调制器和探测器的硅光电子(siphin)代工准备工艺。
据介绍，这种集成的激光工艺解决了数据中心和电信网络的光连接，以及人工智能(AI)、激光雷达和其他传感器的新出现的应用。
新的硅光子（SiPho）平台将III-V激光器、半导体光放大器(SOA)、电吸收调制器(EAM)和光电探测器与硅光子学器件集成在一块芯片上。这使得更小、更高的通道数和更节能的光学架构和解决方案成为可能。另外，代工操作将使广泛的产品开发人员能够为不同的市场创建高集成光子集成电路(PICs)。
据透露，这种工艺设计套件(PDK)预计将在年底提供，首个开放式多项目晶圆(MPW)预计将在明年年初提供。第一批带有集成激光的完整400Gb/s和800Gb/s pic参考设计样品，预计将在2022年第二季度提供。
Juniper Networks首席执行官Rami Rahim表示:“我们与Tower Semiconductor的共同开发工作非常成功，在大批量生产设施中验证了这种创新硅光电子技术。”“通过向整个行业提供这种能力，瞻博提供了从根本上降低光学成本的潜力，同时降低了客户的进入壁垒。”
Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger则表示：“我们与瞻博半导体在硅光电子领域的合作，为整个行业的产品开发带来了范式转变。”“现在可以将III-V半导体的优势与大容量硅光子学制造相结合。我们共同为行业创造突破性的产品，带来真正独特的价值。”
根据市场研究公司Yole的数据中心，硅光电子收发器市场预计将以40%的复合年增长率快速增长，到2025年将达到50亿美元以上。像高塔半导体、瞻博网络此次合作研发的硅光平台，也有助于两者进一步打入电信/数据通信应用的硅光子领域。
关于Tower Semiconductor
高塔半导体（Tower Semiconductor）是一家全球知名的高价值模拟半导体解决方案的领先代工商，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路(IC)的技术和制造平台。Tower的专业技术产品包括：用于射频（RF）和高性能模拟（HPA）应用的SiGe、BiCMOS和RF CMOS（SOI和Bulk）；CMOS图像传感器（CIS）；电源管理（包括700V BCD、CMOS、混合信号CMOS）和MEME应用。
关于Juniper Networks
瞻博网络（Juniper Networks）创立于1996年2月，是一家网络通讯设备公司，致力于极大地简化、革新网络运营。从设备到数据中心，从消费者到云计算供应商，瞻博网络提供创新的软件、芯片和系统，改变着网络连接的体验和经济性。
