在这样的背景下，源杰半导体在成立之初就致力于核心技术的攻关，目前已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，是国内为数不多的能够从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕的企业。
在此基础上，源杰半导体形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。
在产品开发上，公司已实现高速率、高可靠性、高性价比产品的开发：一是高速调制激光器芯片技术，实现高速激光器芯片的规模化生产；二是异质化合物半导体材料对接生长技术，实现高温、大电流工作环境中高速激光器芯片产品的高可靠性；三是公司主要产品（2.5G、10G、25G激光器芯片系列）获得行业认可，高速激光器芯片技术先进。
曾获华为哈勃、中际旭创投资
随着5G通信应用市场普及与落地，国内光通信芯片也开始走上台面，渐渐受到资本市场的青睐。据维科网·激光了解，华为哈勃曾于2020年9月投资源杰半导体，目前持有源杰半导体4．36％的股份。这也是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。
值得一提的是，早在2018年10月，中国光模块行业龙头企业中际旭创旗下的宁波创泽云投资合伙企业（以下简称“宁波创泽云”）便以3000万元的价格受让了瞪羚创投持有的源杰半导体7.5％股权，并出资1125 万元认购源杰半导体新增注册资本62.3773万元（此时宁波创泽云持有源杰半导体9.81％股份）。后经过一系列增资、股权转让，目前宁波创泽云仍持有源杰半导体6.71％股份。
此外，中信证券投资有限公司、广发乾和投资有限公司等实力券商系机构也曾投资过源杰半导体。目前源杰半导体股权结构如下：
本次源杰半导体拟募集资金9.8亿元，用于10G、25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设、研发中心建设及补充流动资金，具体情况如下：
