智能手机的出现大大改变了人们的生活方式，而人们生活水平不断提高也对智能手机提出了更高要求：除了系统、硬件等功能配置不断升级外，手机外观也成为各手机厂商角力的重点。在外观材料的革新过程中，玻璃材料凭借造型多变、抗冲击性好、成本可控等诸多优点而受到厂家欢迎，并在手机上获得越来越广泛的应用，包括手机前盖板、后盖板、摄像头盖板、滤光片、指纹识别片、三棱镜等。
尽管玻璃材料有着诸多优点，但其易碎的特点为加工过程带来不少难题，如容易出现裂纹、边缘毛糙等。此外，听筒、前置摄像头、指纹片等位置的异型切割也对加工工艺提出了更高要求。如何解决玻璃材料的加工难题、提升产品良率，成为业内共同的目标，推动玻璃切割技术的创新迫在眉睫。
玻璃切割工艺对比
传统刀具玻璃切割
传统的玻璃切割工艺包括刀轮切割和CNC研磨切割。刀轮切割的玻璃崩边大、边缘粗糙，对玻璃的强度会大幅影响。而且刀轮切割的玻璃良率较低，材料利用率较低，切割完后还需进行复杂工序的后处理。刀轮进行异型切割时速度及精度会大幅下降，有些异型全面屏因转角太小，根本无法用刀轮切割。CNC较刀轮的精度高，精度≤30μm，崩边比刀轮小，约40μm，缺点是速度慢。
传统激光玻璃切割
随着激光技术的发展，玻璃切割中也出现了激光的身影。激光切割的速度快，精度高，切口没有毛刺而且不受形状限制，崩边一般小于80μm。
传统激光切割玻璃为消融机理，利用聚焦后的高能量密度的激光将玻璃融化甚至气化，高压的辅助气体则将残余的熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重叠率的光斑会累积过度的热在玻璃上，使玻璃龟裂，因此激光无法使用高重叠率的光斑进行一次切割，通常使用振镜进行高速扫描，将玻璃一层一层去除，一般的切割速度小于1mm／s。
超快激光玻璃切割
近年来超快激光（或称超短脉冲激光）取得了飞速发展，尤其是在玻璃切割的应用上取得了非常优异的表现，可避免传统机加方式切割容易发生崩边、裂纹等问题，具有精度高、不产生微裂纹、破碎或碎片问题、边缘抗破裂性高、无需冲洗、打磨、抛光等二次制造成本等优点，降低成本的同时大幅提高了工件良率及加工效率。英诺激光的超快激光器AMT1064在脆性材料加工应用中有着出色的表现，能将脆性材料切得更好、更快，使成本更进一步下降，同时激光器更稳定，可支持多种场景应用。
AMT－1064激光器玻璃切割钻孔
AMT－1064皮秒激光器利用振镜钻孔的加工方式，可加工玻璃厚度可达1mm，圆孔直径最小可达60μm，黑边＜30μm，崩边＜10μm。
同时英诺领先的bessel beam玻璃钻孔加工技术，可支持微孔加工，圆孔直径最小可达10μm，崩边＜5μm，加工效率极快，在半导体玻璃钻孔、医疗微通道等应用场景中有着不可替代的优势。
英诺激光AMT－1064皮秒激光器功率从10W， 20W， 30W， 50W，最高可达70W，单脉冲能量最大可达1．5mJ，可满足客户对红外皮秒激光器的绝大部分需求。
工作频率宽泛，从10K－1000K，光斑圆度可达90％以上，脉冲稳定性＜2％。可保证在加工过程中不漏脉冲，点大小保持一致。脉冲串模式下脉冲能量更大，可调节单个子脉冲的强度，满足客户不同的工艺需求。
同时AMT－1064激光器利用bessel beam的加工方式，在各种透明脆性材料切割上，如玻璃、蓝宝石、全面屏等，具有无与伦比的优势。不仅切割厚度范围广，还可做到切割的质量好，无崩边、碎屑、易形成微裂纹，弯曲的强度高，而且可实现无锥度任意形状切割（直线、曲线、圆孔等）。
