激光精细微加工领域佼佼者
德龙激光2022年一季度经营情况良好，预计2022年一季度业绩较上年同期实现增长。公司预计2022年一季度营业收入为1．29亿元至1．42亿元，同比增长13．56％至25．00％；预计2022年一季度归属于母公司所有者的净利润为0．22亿元至0．27亿元，同比增长1．02％至23．73％。
此外，2018年、2019年、2020年公司营收分别为3．23亿元、3．53亿元、4．19亿元；净利分别为－744．94万元、2039万元、6722．7万元。
德龙激光报告期内业务构成
在德龙激光的官网中，我们可以看到其主要产品包括半导体晶圆材料加工设备、玻璃切割、精密钻孔、OLED面板切割等。德龙激光已成功进入其应用领域的大客户供应链，并在行业排名前列。在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。根据CINNO Research统计，2020年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，德龙激光排名第三，销售额占比为15％，仅次于日本DISCO公司和大族激光；在显示领域，2016－2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12％，排名第三，仅次于韩国LIS公司和大族激光。
但是，半导体及光学、显示、消费电子等下游领域，对激光器和精密激光加工设备的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。下游行业技术的更新迭代将对德龙激光的产品和技术提出新的更高的要求。
半导体及光学领域，集成电路发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入；显示领域AMOLED和Mini／Micro LED显示屏的切割、修复对加工设备的技术要求更高；消费电子领域产品迭代较快、周期短，且随着5G商用化的推进，相关加工材料的非金属化对设备和部件的精密化提出更高要求，如随着第三代半导体材料的推广，公司有针对性地研发推出了碳化硅激光晶圆切割设备。另外，公司是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。产品应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线加工等。
德龙激光IPO募投项目
德龙激光IPO拟募资4．5亿。其中，1．64亿用于精密激光加工设备产能扩充建设项目，8646万元用于纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目，5917．4万用于研发中心建设项目，2212．3万元用于客户服务网络建设项目，1．18亿元用于补充流动资金。
该募投项目是根据公司业务发展规模、技术研发创新要求、客户服务需求等在现有业务上的拓展和提升。“精密激光加工设备产能扩充建设项目”、“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”的顺利实施，将有效提升公司激光加工设备、激光器的产能，进一步满足下游市场日益增长的需求；“研发中心建设项目”将在AOI检测技术、百瓦级超快激光器、柔性超薄玻璃精细切割、碳纤维复合材料加工等领域进行深入研究开发，提高公司新产品开发的技术创新能力，为公司未来发展储备产品，实现可持续发展。此外，公司可引进更多优秀的技术研发人才、新增客户服务网点，进一步增强技术研发实力，提高客户满意度。
