4月13日，硅光子(SiPh)解决方案全球代工服务提供商Compoundtek宣布与Voyant Photonics达成战略合作。后者是来自美国的一家知名光探测和测距(LiDAR)解决方案提供商，为专门用于汽车以及其他快速发展的应用(如机器人和无人机)的激光雷达进行具有成本效益的高容量SiPh晶圆测试。
为了满足日益增长的对激光雷达产品一致性和可靠性的需求，此次合作旨在将SiPh晶圆测试作为一种经济有效的方法，通过严格的高温测试来识别已知的优质模具，以满足汽车和工业应用的全球质量要求。晶圆级测试还可以让像Voyant Photonics这样的激光雷达产品公司获得更快的产量反馈，从而更早地捕捉到晶圆厂中潜在的偏移，并将包装过程后期的产量下降成本降至最低。
激光雷达是一种遥感方法，它使用脉冲激光来测量距离，并生成精确的地理位置的三维地图。这一技术目前广泛应用于自动驾驶车辆、无人机和机器人，以实现障碍物检测、避障和安全导航。SiPh是目前激光雷达产品使用的技术选择。它利用了成熟的硅集成电路制造工艺，这种工艺具有成本效益，且相对容易制造。
CompoundTek的首席执行官Raj Kumar表示：“CompoundTek很高兴能与Voyant Photonics合作，提供一种具有成本效益的测试策略，能够满足严格的国际标准。市场更广泛采用硅片级SiPh测试的关键在于测试的成本和效率。这对于激光雷达来说尤其如此，激光雷达需要进行全面的测试，以满足其最终应用的最高质量要求，特别是在汽车行业。”
如今，在单个芯片上集成光学和电子元件给SiPh器件的晶圆级测试带来了多重新挑战，因为在产品开发生命周期的各个阶段都需要大量的光学、电气和光电器件性能数据。这对激光雷达来说尤其如此，它被用于汽车应用，比一般的消费产品要求更高的严格的质量和可靠性要求。严格的晶圆缺陷测试是必要的，因为测试失误的后果可能非常昂贵，更不用说对寿命和性能的危险。
大多数公司都有自主研发的SiPh试验台解决方案，这些解决方案可能足以满足初始设计验证阶段的小规模工程特性，但对于从风险生产到大规模生产阶段的高通量和低成本测试来说，效率仍然低下。
Voyant Photonics的首席工程师Lawrence Tzzua表示:“激光雷达在许多应用中的爆炸式增长,要求我们以及时和经济的方式测试SiPh芯片。要实现这一目标，一个可重复、可靠的SiPh晶圆级光电测试平台至关重要。CompoundTek拥有测试专业知识和能力，使我们能够专注于芯片架构和设计，从而提高芯片制造的质量控制，并在早期组装步骤中识别故障。”
我们需要一个具有成本效益的SiPh晶圆测试解决方案的未知的SiPh晶圆测试服务提供商来解决市场缺口，包括那些不得不使用改进的测试设备和有限的内部能力的最大的SiPh产品公司。CompoundTek和Voyant Photonics的联合能力有助于行业降低相关产品的成本和时间，从产品开发周期到大规模生产，并有助于加速上市时间。
自2017年成立以来，总部位于新加坡的CompoundTek已经获得了20个全球商业客户，并与超过20家研究机构和大学在各种应用领域进行合作，如电信、汽车雷达、数据通信、生物传感、人工智能、量子计算和智能传感器。CompoundTek通过与专业的SiPh硬件测试公司的多次合作，以促进领先的能力，投资了一个专用的SiPh水测试洁净室，具有最先进的测试能力。
