德龙激光挂牌上市!某Mini LED设备H1营收2500万元

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2022

04·28

行家说快讯:

4月29日,苏州德龙激光股份有限公司以“云敲锣”形式正式在上海证券交易所科创板成功上市,证券简称为“德龙激光”,证券代码为“688170”。

据悉,德龙激光发行价格为30.18元/股,发行数量为2584.00万股,本次募集资金主要是投向“精密激光加工设备产能扩充建设项目”、“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”、“研发中心建设项目”、“客户服务网络建设项目”及补充流动资金等。发行后公司总股本为 10,336.00万股,发行完成后的总市值为 31.19 亿元,不低于10亿元。

据悉德龙激光致力于激光精细微加工领域,聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为客户提供激光加工解决方案。2021年,德龙激光营业收入为 5.49亿元。2020 年度和 2021 年度归属于母公司所有者的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别为 6,128.55 万元和 8,027.44 万元。

其中,在2021年 1-6 月LED领域激光加工设备较上年同期大幅增加 3079.02%。并且Mini LED 领域激光加工设备营收2592.04 万元。

据悉,在Mini LED 显示屏领域,主要为Mini LED 玻璃基板的异形切割的激光加工设备,具有尺寸大,切割强度要求高,技术难度大的特点。客户对该类激光加工设备技术指标要求高,对产品价格的敏感度相对较低,导致该类产品的毛利率较高。

并且在Micro LED方面,德龙激光通过自主研发研制了一种激光剥离技术,该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求,由于 Micro LED 晶粒尺寸小于50μm,无法采用传统的切割工艺进行分割封装,激光剥离的巨量转移技术成为有竞争力的优选技术。

该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上,致使氮化镓材料分解气化,使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术还包含了光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术,实现 Micro LED 晶圆的剥离加工。可支持最小晶粒尺寸 10μm,最小晶粒间隔5μm。

END

       原文标题 : 德龙激光挂牌上市!某Mini LED设备H1营收2500万

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