近日，OpenLight公司推出了全球首个带集成激光器的开放式硅光子平台“PH18DA”，通过直接在硅光子晶圆上处理磷化铟（InP）材料，降低增设激光器相关成本、扩展容量、提高功率效率，满足硅光子学市场对性能、效率和可靠性的需求，有效解决随着光学行业不断发展，硅光子学所面临的激光器集成及增设分立激光器所产生的相关高成本问题，加速开发数据通信电信、医疗保健、人工智能和光学计算等应用中的高性能光子集成电路（PIC）。
目前，相关技术已通过高塔半导体（Tower Semiconductor）Tower PH18DA的可靠性测试并获得Tower工艺认证，并预计于今年夏季时首推基于该工艺及带集成激光器的400G和800G基准设计开放式多项目晶圆（MPW）＂班车＂。
