它是如何工作的？
八个波长的DFB阵列是利用英特尔的商用300毫米混合硅光子学平台设计和制造的，该平台被用来批量生产光收发器。这项创新标志着在大批量互补金属氧化物半导体（CMOS）工厂中激光制造能力的重大进步，它利用了用于制造300毫米硅晶圆的相同光刻技术，并实现了严格的工艺控制。
在这项研究中，英特尔使用了先进的光刻技术，在III－V族晶圆粘合工艺之前，在硅中定义波导光栅。与在3英寸或4英寸III－V晶圆厂生产的传统半导体激光器相比，这种技术带来了更好的波长均匀性。此外，由于激光器的紧密集成，该阵列在环境温度改变时也能保持其通道间距。
下一步计划是什么？
作为硅光子技术的先驱，英特尔致力于开发解决方案，以满足对更高效、更有资源的网络基础设施日益增长的需求。正在开发的核心技术构件包括光的产生、放大、检测、调制、CMOS接口电路和封装集成技术。
此外，八波长集成激光器阵列技术的许多方面正在由英特尔的硅光子学产品部门实施。作为未来光计算互连芯片产品的一部分，即将推出的产品将在包括CPU、GPU和内存在内的计算资源之间提供高能效、高性能的每秒多太比特的互连，而集成激光器阵列是实现支持大批量制造和部署的紧凑而经济的解决方案的一个关键要素。