8月18日，大族数控发布2022年半年报。报告显示，大族数控2022上半年实现营收17．2亿元，同比下降9．43％；归属于上市公司股东的净利润3．5亿元，同比上升34．01％。
报告指出，公司营业收入较上年同期有所下降，主要原因系受新冠疫情及国际地缘政治冲突等因素造成的通货膨胀抑制了电子产品消费，PCB行业需求放缓，导致公司下游客户PCB设备投入有所放缓、延期所致。但受益于PCB技术升级及品质要求提升，公司曝光类产品、检测类产品、成型类产品营收同比上升。
大族数控主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。
公司成立二十年来，成功构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。围绕不同细分市场，公司各类主要产品情况如下：
（1）钻孔工序解决方案
钻孔是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0．15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0．15mm时则多采用激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备等，可针对不同需求提供对应的解决方案，如HDI板加工可提供机械钻孔设备和CO2激光钻孔设备的组合方案。
（2）曝光工序解决方案
曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形、外层图形及阻焊等多工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案。目前公司连线产品应对线路图形转移最高曝光效率可超10000PNL／天，最小量产干膜解析度L／S15／15μm。
（3）成型工序解决方案
成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型机、激光成型机、覆盖膜激光成型机等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。
（4）检测工序解决方案
PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性，随着线路密度的增加，电性能测试的难度也随之增加，需要通过专门的电性能测试设备进行测试。公司针对不同PCB的测试需求，如测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试机、通用测试机、专用高精测试机等产品，可满足全品类PCB产品的电性能测试要求。
随着PCB产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户对提升良率、降低成本的诉求。公司着手上下游工序及同工序内其他设备的技术研究，为不同细分市场、不同技术需求的客户提供产品优化组合方案，目前研究的创新应用激光技术、自动光学检查技术等，已成功开发出自动外观检查机等相关产品，并在客户端试用，未来可实现为客户提供更加灵活和丰富的工序解决方案。
大族数控核心竞争力主要来源于：立体化产品矩阵日益成熟；技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同，持续满足行业需求；广泛的客户群体和创新的服务体系；以及持续创新型研发，不断实现行业突破。
近年来，大族数控承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，并积极开拓行业发展需求的创新性解决方案，如高度智能化机械钻孔机研发项目、高频高速材料激光钻孔机研发项目、IC载板机械钻孔机等，不断提升研发实力，保持行业技术领先。截至2022年6月30日，公司拥有185项发明专利及176项软件著作权。
