激光隐形切割技术及产品
激光隐形切割具备其独特优势，部分企业也研发了相应技术及设备，确保能更好的实现晶片切割，保证芯片可靠性与稳定性。
滨松公司推出了搭载隐形切割工艺的专用系统，即LBA系统（激光束调整系统，Laser Beam Adjuster），针对隐形切割大厚度晶圆时难以完成且效率低的问题。该系统可以通过相差补偿技术对激光束进行控制，使其在任意深度上达到理想的聚光状态，即使在切割较厚的晶圆时，也能形成良好的改质层，从而减少扫描次数。
德龙激光推出的硅晶圆激光切割设备，选用自制的红外激光器和自主开发的激光加工系统，实现硅晶圆的隐形切割，该设备能够很好的控制隐形切割后碎屑的产生，从而满足高品质MEMS晶圆切割的要求，保证切割良率。
中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司推出了半导体激光隐形晶圆切割机。该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达 500mm／s ，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。
自2015年，大族显视与半导体事业部配合半导体行业客户需求，自主研发并生产了SiC晶圆激光内部改质切割设备。据了解，大族激光的SIC激光隐切设备已经实现小批量销售。
激光隐形切割是芯片制造中不可缺少的技术，随着激光技术、控制技术、切割工艺的发展，激光隐形切割将能更好、更广泛的应用于芯片制造。
参考资料：
刘成群，程壹涛 隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
滨松
