大族激光又一子公司冲刺IPO 专攻半导体及泛半导体封测市场

OFweek激光网 中字

大族封测主要客户开拓历程如下:

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2021年,大族封测实现营收3.42亿元,同比增长127%,占大族激光当年营业收入的2.1%。今年一季度,大族封测实现营收1.46亿元,占大族激光当季营收的4.3%。大族封测表示,公司产品已在境内LED封装领域市场实现国产替代,目前市场保有量超过一万台,处于国内厂商的行业领先地位。

本次大族封测拟在创业板上市,募集资金2.61亿元,将用于高速高精度焊线机扩产 项目研发中心扩建项目。

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高速高精度焊线机扩产项目计划投资1.51亿元,主要产品为LED封装,IC、分立器件、光通讯器件(定制化)封测领域的高速高精度焊线机,达产销量为3100台,预计项目建成完全达产后实现年产值约4.7亿元。

研发中心扩建项目拟总投资1.10亿元,建设内容包括新租赁研发办公场所,新增研发设备以拓展研发功能,以公司现有研发中心为基础进行扩能升级,打造行业领先的半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心,为公司抢占未来竞争制高点与提升行业地位提供有力保障。

大族封测表示,目前公司焊线机产品在LED领域已实现国产替代,在国产竞争对手中确立了领先地位,但相比 ASMPT、K&S 等国际领先厂商,公司仍有较大的追赶空间,尤其在半导体领域市场及其他封测工序市场存在进一步的提升空间。未来,公司坚持“以市场需求为导向”,自身技术优势结合行业发展趋势,保持研发高投入,持续推动产品研发创新,提升企业管理水平,不断培养专业化人才,一方面巩固公司焊线机在LED领域的优势地位,逐步切入半导体领域;另一方面拓宽公司封测工序的覆盖范畴,满足境内外客户对高性能封测设备的需求,积极融入全球化的竞争格局。

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