近日，总部位于德国Bochum的晶圆切割激光技术企业Lidrotec宣布，公司在Luminate 2022总决赛中成功获得了100万美元的最高奖金。
据悉，Lidrotec目前正在申请专利的技术可以实现更薄的切削口，几乎0％的损坏率，并显著节约成本和提高生产率。
这项技术的创新之处在于高效利用激光加工区的液体，在激光切割芯片的同时冷却和冲洗晶圆。这样的精细操作无需调整生产过程，有望实现更薄的切割、更高的精度、更快的加工速度，并且不损伤材料，清洁的表面完全没有碎片。
Lidrotec首席执行官Alexander Igelmann代表领取了本次的100万美元奖金。他表示，公司将利用这笔资金加强在美国市场尤其是纽约州罗切斯特地区的业务活动，并帮助Lidrotec开发和打造下一个原型机，该原型机旨在作为演示工具，并将获得购买订单。
对于此次获奖，Alexander Igelmann评价称：“此次获得100万美元奖金，对Lidrotec而言无疑是一次关键的助推，我们的下一个目标是制造出克商业化出售的产品与方案。目前我们在实验室里已经有一个原型，我们可以用它作为一种服务来进行切割。但我们的目标是销售机器。这对我们而言是下一个重要的里程碑。”
Lidrotec此次获得的奖项为“年度最佳公司奖”，将通过Finger Lakes Forward Upstate Revitalization Initiative计划获得上述价值100万美元的奖金。借助Luminate的资源对接， Lidrotec被引入美国国家制造创新网络计划下的一个联合研究机构——美国集成光子制造研究所（AIM Photonics）。这次合作将帮助Lidrotec建立基础设施，以开发其技术的下一个迭代，并执行其建立美国业务的计划。
据介绍，Lidrotec成立于德国，目前已经在美国也设立了运营实体。Alexander Igelmann表示，美国是公司在半导体行业的一个巨大市场，很明显Lidrotec需要瞄准这个市场。他指出：“Luminate为我们提供了一个进入美国的新网络，扩展了我们与更多供应商和客户的联系。这些至关重要的连接将帮助我们在未来两年达到发展的里程碑，其中包括我们的新型激光技术的市场验证。”
