华工激光脆性材料超快激光精密加工装备获评国家级制造业单项冠军产品

制造业单项冠军企业（产品）在创新能力和专业化程度等方面要求严苛，代表着全球细分行业最高的发展水平、最强的市场实力。评选要求企业需长期专注并深耕于产业链某一环节或某一产品领域、具有优秀的创新能力、质量效益以及健全的管理制度，产品市场占有率位居全球前三。

华工激光脆性材料超快激光精密加工装备，是一系列针对半导体及3C行业的脆性材料（如蓝宝石、特种玻璃、陶瓷等）进行切割、打孔、去除、打标等加工的高端精密加工装备。主要包含全自动蓝宝石打孔机、全自动蓝宝石切割机、蓝宝石PVD去除机、剥离微型码赋码机、全自动玻璃激光单头／双头切割机、全自动皮秒激光蓝宝石划片机／裂片机等。

华工激光半导体面板行业解决方案

华工激光于2010年开始研发超快激光加工设备，充分利用其高精度、高速度的特性，成功进入脆性材料加工领域，经过十余年行业深耕，华工激光目前在全球保持脆性材料加工装备市场的领先地位，历年市场份额超过20％，连续三年市场份额全球领先。

伴随着半导体、微电子行业的高速发展，超快激光成为该领域无可替代的加工工具。华工激光针对性地推出皮秒／纳秒激光划片设备、晶圆激光改质切割设备、载板行业系列解决方案，高精度、高效率、自动化的激光智造解决方案为下游制造产业带来生产变革，极大提升产品良率和生产效率。

未来，华工科技将继续深入实施“创新至上”发展战略，加大技术创新投入和人才培养力度，打造一批行业领先、国产替代、专精特新产品，充分发挥产品的创新示范作用，为行业高质量发展蓄势赋能。