近日，仕佳光子在接受机构调研时表示，公司的DFB激光器芯片系列产品方面2．5G和10G多个规格DFB激光器已经批量销售，25GDFB激光器芯片大部分尚在客户验证中；除此之外，高功率DFB激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR相干和卫星通信领域的产品也在推进中。25GDFB目前开发了针对5G市场、接入网、数据中心市场。
仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、 4G／5G建设等， 成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。