5月25日，美国硅光子学技术开发商Ayar Labs宣布获得2500万美元的C1轮新融资，由新投资者Capital TEN领投，主要合作伙伴英伟达（Nvidia）也追加了对该公司的投资。
Ayar Labs于2015年由4位MIT学生共同创立，近期估值已接近10亿美元，而累计融资额也已接近2.2亿美元。本轮是继去年其完成1．3亿美元C轮融资之后的新一轮融资，将用于加速其光输入输出（I／O）解决方案的商业化，以改善高性能计算及相关领域的功耗、延迟、覆盖范围和系统带宽瓶颈等关键特性。
共封装光学突破
据法国市场咨询公司Yole Intelligence表示，Ayar Labs已成为“共封装光学”（CPO）领域的关键参与者，该技术旨在解决高速光互连中的热管理、功耗、带宽和端口密度等挑战。
外界认为，这些挑战可能会威胁到生成式人工智能和机器学习的未来发展。Ayar Labs首席执行官Charles Wuischpard评论称：“我们在C1轮融资中新增了成熟的投资伙伴，这将有助于加速推进我们战略路线图，并进一步验证我们的技术和计划，将基于硅光子学的互连解决方案大规模推向市场。”
英伟达网络业务部门业务开发副总裁Craig Thompson补充称：“英伟达正在通过集成硬件、软件和网络来重新构想数据中心，以加速计算。而当下，拥有数万亿参数的生成式人工智能模型正在加速对该平台的需求，这就是我们增加对Ayar Labs投资的原因。”
关键合作者众多
Yole Intelligence分析师Martin Vallo表示，英伟达与Ayar Labs的合作旨在每年提高一个数量级的系统级性能，而现有技术已然成为实现这一目标的瓶颈。
“CPO技术将严重依赖硅光子学，”Vallo在今年美国西部光电展（SPIE Photonics West）活动的一次演讲中表示，“由于高度集成的光学和硅芯片，厂商们需要新的工程能力和代工厂……硅光子学的制造成品率必须是可接受的批量生产。这是目前大规模生产的主要挑战之一，因为降低成本也将取决于制造成品率的提高。”
除了英伟达，Ayar Labs的主要合作伙伴还包括英特尔和惠普企业（HPE），其现有投资者包括英特尔资本（Intel Capital）和惠普探路者（Hewlett Packard Pathfinder）。另外，其硅光子片由GlobalFoundries制造。
Martin Vallo表示，惠普的超级计算机互连技术路线图“Slingshot”需要光学I／O芯片，而英特尔则通过使用5个Ayar Labs的“TeraPHY”设备生产了第一个基于CPU的FPGA。
中国台湾企业Capital TEN的普通合伙人Pin－Nan Tseng谈到其最新投资时表示：“我们相信未来的计算解决方案将需要大规模地使用硅光子学进行数据通信，我们已经关注Ayar Labs一段时间了。鉴于我们在半导体行业和台湾半导体生态系统方面的深厚专业知识，我们相信Ayar Labs拥有技术解决方案、人员、资本和广泛的支持，可以引领从铜到光互连的过渡，用于扩展计算和内存应用。”
未来潜力可期
传统计算中心架构正迎来颠覆性革新，共封装光学／光电共封装（CPO）成为了背后关键的推动因素。共封装光学就是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。
片间互联、硅光子和Chiplet恰恰是这种变革背后的关键新兴技术。硅光子利用成熟的芯片工艺大规模量产光子收发器，显著提升了元件密度和成本优势。
Ayar Labs是一家将硅光子学运用于片间通讯的芯片公司，拥有结合了硅光子和Chiplet 设计新一代片间互联产品。Ayar Labs 的产品可以拆分为两部分：1）TeraPHY：光信号互联芯片，负责处理光电信号，完成信号之间的转换和收发；2）SuperNova：独立激光器，负责精准地发出多个波长的光子。
Ayar Labs总部位于美国加州圣克拉拉，公司与计算机和数据中心领域的众多知名企业达成了密切的联系，这让其拥有了更雄厚的资本进行迭代和升级，在最为激进的技术路径上已经拥有成熟的产品，未来有望把产品优势转化成长期发展优势。