“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术；以提高生产力、经济效益；给用户提供更大便利；引导行业良性快速发展。
本次评选活动2023年8月4日－8月10日为网络投票阶段，并将于2023年8月30日在深圳福田会展中心（8号馆）举行盛大的颁奖典礼。
目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。目前，深圳市大族半导体装备科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳激光行业应用案例奖”。
企业简介
深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。
参选奖项：维科杯·最佳激光行业应用案例奖
参选产品：半导体前道激光刻蚀设备
产品扼要说明：
采用定制的激光整形加工技术，结合高精度的对位和运动系统，高洁净度的晶圆搬运以及清洗、涂胶系统，可实现高精度，高质量，高洁净度的晶圆表面开槽作业。
更高的工艺要求；更高的槽型要求；更高的表面堆积高度以及槽底部平整度要求；更高的加工精度要求；更均匀的涂胶厚度要求；
更高的设计规范要求；更高的设备内部洁净度要求；更高的设备模块化设计要求；更高的设备密封性要求；
更高的安全和人体工程学要求；更高的设备操作规范要求；更薄的晶圆片加工要求；更高的排气排液规范要求；需通过SEMI S2以及HAZOP认证；
参选述说／理由：
GV5242是国内首台半导体前道激光开槽设备，不同于传统激光开槽设备用于半导体后道封装段的切割制程，该设备配合plasmadicing运用于三维晶圆堆叠技术，该技术可将储存、逻辑、传感器集于一体，进一步突破摩尔定律。
本届“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”活动于8月4日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。
还犹豫什么，赶紧参加，为心仪的企业及产品投票吧！
