由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，经过行业用户的网络投票，以及特邀行业专家的多维度的评选，最终，深圳市大族光子激光技术有限公司凭借铝合金手机边框焊接，一举夺得“维科杯”OFweek2023年度最佳激光行业应用案例奖”。
大族光子是大族激光科技产业集团股份有限公司旗下的子公司，是专业从事光纤激光器及光纤器件设计研发、生产制造的高科技公司。大族光子光纤激光器涵盖中、高功率段产品，广泛应用于切割、焊接、表面处理、3D打印、清洗等工业加工领域。
获奖产品：铝合金手机边框焊接
近年来，随着3C行业的高速发展，市场对于3C产品的需求逐年递增，目前全球年出货量接近25亿台，包括手机、平板电脑等，而中国更是3C制造大国，占据了全球70％的产能，其中手机制造产能最高达32％，手机制造市场需求十分庞大，其中包括激光焊接装备及工艺，采用激光焊接的方式进行手机边框制造，不紧高效而且省材，是最优选择。
随着手机用户越来越高的使用需求，手机产品也不断更新换代，手机边框由之前的不锈钢材料更换为铝合金，使整机的重量更轻，成本更低，但铝合金激光焊存在以下几个难点：
1、铝合金是高反光材料，对激光功率密度及稳定性要求高；
2、铝合金焊接容易产生气孔；
3、铝合金焊接易产生热裂纹；
4、焊缝线膨胀系数大，易导致焊接变形。
大族光子与客户深入配合，通过近两年的各阶段焊接工艺验证，成功突破铝合金手机边框焊接工艺。针对较厚的外围拼焊边框，通过采用高亮度激光器，实现5mm厚度铝合金单面焊双面成形稳定焊接；针对较薄的内部搭接中板，采用高亮度环形光斑激光器，精确控制下板焊缝熔深在极窄范围而不穿透且无虚焊。外围较厚拼焊边框和内部较薄搭接中板是两道重要工序，通过工艺突破，均实现极小飞溅极小变形稳定焊接，焊接气孔和裂纹可控，满足客户质量要求。
