由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，经过行业用户的网络投票，以及特邀行业专家的多维度评选，最终评选出获奖奖项。
深圳市大族光浦科技有限公司凭借HLD－C－660W976F200高功率光纤耦合泵浦源，获得“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”。
大族光浦成立于2019，是大族激光科技产业集团股份有限公司旗下全资子公司，专业从事各类半导体激光器模块和系统的研发、生产、销售与服务。公司产品波长范围涵盖蓝光到红外，激光功率从瓦级到千瓦级，其产品广泛应用于各类光纤激光器、固体激光器、直接半导体激光器、医疗美容、科研等领域。
获奖产品：HLD－C－660W976F200高功率光纤耦合泵浦源
产品推出年份／开发背景：
HLD－C－660W976F200高亮度光纤耦合半导体激光器 2022年推出；随着高功率光纤激光器的需求不断增加，受提高生产率的迫切需求影响，高功率、高效率、小体积、轻质化成为未来激光光源发展的必然趋势。光纤激光器功率越来越高，为保证激光器功率，就需要更多普通光纤耦合半导体激光器，这意味着更高激光器体积和重量将会增加，能耗更高，产生的更多热量则需要更大功率的冷水机来控温，高功率光纤激光器设计难度加大，普通光纤耦合半导体激光器弊端逐渐显现。
大族光浦HLD－C－660W976F200高亮度光纤耦合半导体激光器，在激光模块内集成了多个波长为976nm的高功率红外芯片，由于976nm半导体激光器的光吸收是普通半导体激光器的数倍，产生相同功率的的激光所消耗的泵浦光更少，这就意味着976nm半导体激光器，所消耗的电能更小，电光转化效率更高、更节能，更有利于做出高功率、高亮度的光纤激光器。通过批量应用，HLD－C－660W976F200高亮度光纤耦合半导体激光器，在激光厚板切割、焊接、高反材料加工等方面更具优势。
HLD－C－660W976F200是大族光浦推出的一款高亮度的光纤输出半导体激光器耦合模块，其激光模块内部集成了多个波长为976nm的高功率红外芯片；模块的制造工艺都是通过自动化设备高效调节完成，保证了所有芯片发射的激光束在空间排列的准确性以及批量产品性能的一致性；拥有完整的可靠性验证，高标准的检验流程，保证产品的长期稳定性。
高效率的合束方式及光纤耦合，使得光纤耦合激光模块实现了光纤芯径200μm／220μm输出功率660W，电光转化效率可达55％以上。激光模块采用独特的散热设计，使得温度分布更均匀，传递更快速，具有散热效率高等特点；激光模块输出激光束的光束角度小，NA（95％能量）＜0．165，为下游使用创造了有利的条件。
