12月20日，长光华芯发布公告称，公司及其全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司自2023年12月8日至公告披露之日，累计获得政府补助款项共计2227．56万元，其中与收益相关的政府补助1444万元，与资产相关的政府补助783．56万元。
长光华芯成立于2012年。2021年上半年，长光华芯正式披露了科创板IPO招股说明书，并于9月16日顺利过会。2022年4月1日，公司正式在上交所科创板挂牌上市，成为A股首家半导体激光芯片上市公司。依托完整的垂直产业链平台，公司实现了关键器件的自主开发与国产化，覆盖光束整形，高能合束耦合，热管理与系统，根据市场需求，推出百瓦、千瓦、万瓦、QCW、1710nm波长等多系列产品，应用覆盖锡焊、塑料焊、透明塑料焊、钎焊、金属热传导焊接、薄板焊接、激光加热等多个领域。
今年前三季度，长光华芯营业收入2．19亿元，同比减少30．91％，归属上市公司股东的净利润－2236.58万元，同比减少123．57％。公司表示，短期波动后远期成长空间广阔，预计2023－2025年将实现归母净利润0.95／2.00／2.98亿元。毛利率方面，实现了持续修复。
