HKPCA
国际电子电路（深圳）展览会
12月6日－8日
深圳宝安国际会展中心
6号馆 6F31
伴随着人工智能、5G、自动驾驶、物联网等新趋势，大算力芯片向先进封装迈进，带动PCB加工需求向更高的集成度、更低的能耗和更高的生产效率。
集聚行业先锋，12月6日，国际电子电路（深圳）展会盛大开幕。华工激光带来全面、专业、权威的载板行业全套整体解决方案，现场展示BT载板、ABF载板两大方向的技术突破和“激光＋智能制造”的前瞻布局。
行业前沿
高端制造 技术聚焦
基于长期对PCB电子电路的技术积累和行业认知，华工激光在本次展会上聚焦前沿载板应用，对BT载板、ABF载板等方向的研发成果进行集中展示。
现场吸引众多行业领军企业和相关从业者。
现场展出载板行业智能装备
智“载”必行
行业领军 前瞻布局
载板行业市场需求走高的同时，存在钻孔难度高、加工精密度要求高的难题。华工激光重点打造PBGA／CSP、FC－CSP／BGA载板激光＋检测＋自动化一站式解决方案。
FC－CSP／BGA载板行业解决方案
封装基板激光标记设备
Xout Marking ABF
用于ABF载板的1／4pnl板的单元激光标识 （二维码或图形），同时兼容FC倒装类载板的激光缺陷标识；自动识别不良品，提升产品良率及加工效率。
／ 自动化：
双层弹夹料仓实现自动化上下料与弹夹回流
／ 便捷操作：
20分钟编辑新程序切换产品
／ 智能数据：
识别废板数据信息输出Mapping文件
／ 智能识别：
自动识别需要标记的废板产品
载板AVI缺陷检测智能装备
适用于划伤、玷污、漏铜、异色气泡、余铜、异物、白点、偏移SR结块、斑点等Metal Defect及SR Defect缺陷。
／ 精准：
标准表检出率100％ 漏检率0％
／ 兼容：
产品宽度从25－120mm，与VRS实时对接自动确认
／ 高效：
更换新料号小于15min，支持离线做模板功能
／ 全面的设备报警防呆功能
现场部分样品展示
PBGA／CSP载板行业解决方案
华工激光载板行业开发“光智系列”，应用于载板追溯打码、X－Ray转码、strip打码、AVI外观缺陷检测、成品板x－out打标、自动分拣＋自动包装等，已推出全套激光＋检测＋自动化整体解决方案。
现场部分样品展示
着眼最新行业趋势，华工激光基于PCB行业的长期积累，在半导体检测、电子电路、封装封测三大版块进行深入挖掘，重点打造了载板“激光＋检测＋自动化“一站式解决方案。
未来，华工激光将持续加快推进电子电路行业“专精特新”产品技术研发，用智能制造服务客户需求、赋能产业转型。
