近日，镭神技术（深圳）有限公司（以下简称“镭神技术”）再获资本青睐，近亿元B轮融资成功。由中芯聚源领投，哇牛、深圳高新投等多家知名机构及上市企业参与本轮投资。本轮融资资金将用于团队扩建和产品线开发。
镭神技术成立于2017年10月，是一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、组装、测试技术成套解决方案及定制化设备的企业，现为深圳市科技型中小企业、专精特新中小企业、国家高新技术企业。
据悉，公司当前主营业务分为两部分，一是涵盖芯片级／器件级测试、老化、贴片、光路组装等环节的光芯片后道精密设备的研发、生产与销售；二是以精密贴片机及高速全自动超声波粗铝线键合机为主的电芯片后道设备的研发、生产与销售。
镭神技术发展历程
在光模块产品方面，2023年，基于400G和800G光模块量产需求，镭神技术经过3年市场验证，双LENS和双FA耦合设备已趋近于标准化机台，可以满足400G光模块耦合需求，同时能做升级兼容部分800G光模块耦合需求。自成立至今，镭神技术已经成长为光通信领域少有的同时具备封装、耦合、测试的自动化设备公司，并获得国内外客户信任，下一阶段将重点开拓半导体领域的封测能力。
