新年伊始，华工激光成功与国内某知名龙头企业在X－OUT激光加工制程领域达成合作，凭借最新的载板成品X－out激光标识设备拿下千万级批量订单，彰显华工激光作为全球领先的载板行业解决方案供应商的整体实力，实现2024“开门红”！本次与国内知名头部客户的成功合作也意味着华工激光作为“老牌国货”在IC载板国产化替代领域再次受到高度认可，成为站在时代风口、引领发展方向的“先行者”。
基于全方位市场布局和深厚的研发积累，华工激光深入挖掘“激光＋智能制造”的IC载板行业中的应用场景，依托产业链不断扩充设备种类，并在激光打标、自动分拣、真空包装等关键制程中带来全新技术，已成为国内唯一能够同时开发载板大板标识、载板成品X－out激光标识设备及自动化分拣包装线体的企业。
华工激光重点打造“激光＋检测＋自动化”一站式解决方案，其中的载板成品缺陷激光标识设备已广泛应用于通信和内存芯片、5G射频芯片、CPU处理器等加工领域，成为企业实现国产化替代、降本增效的优选。2021年起，华工激光在PCB全新产品—载板装备实现订单突破，积极打造全新Xout板自动分拣包装一体化产线。此次达成合作，有望使华工激光在未来的2024年中继续开拓新业务视野，进入系统成长、拓展战略空间的新阶段。
