3月20日－22日，2024慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心如期举行。华光光电携半导体激光器外延片、巴条芯片、单管封装激光器、叠阵类激光器、光纤耦合半导体激光器、定制化半导体模块六大品类产品亮相展会，吸引了众多客户驻足交流。
本次展会，华光光电重磅推出半导体激光侧泵模块（DPM）和660nm光纤耦合激光器，并通过OFweek激光网进行现场直播。
DPM产品以半导体激光器巴条和激光晶体为核心单元，集成封装成一体化模块，是固体激光器核心部件，具有泵浦效率高、使用寿命长、结构紧凑等优点，正在逐步取代闪光灯成为固体激光器的泵浦源，广泛应用于工业加工、激光医学、激光检测、科学研究等领域。
660nm光纤耦合激光器中心波长660．14nm，半峰宽3．10nm，光纤芯径为105μm，1．5A下功率为24．27W，电光效率29．11％。该产品主要用于荧光激发和生物成像，通过特定波长的激光能够精确地激发荧光标记物，使其发出荧光信号，科研人员捕捉和分析这些信号后，可以实现对生物样本的高分辨率成像和精准检测。目前，该产品已广泛应用于体外检测、基因测序、生物光学成像等领域。
