西安立芯光电科技有限公司（以下简称立芯光电）成立于2012年，主要从事砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器的外延、芯片及封装模块类产品的研发、生产与销售等业务，并提供相关技术服务。本次维科网激光特邀立芯光电董事长李波，李董事长对企业背景和行业发展进行了独家分享——
维科网激光：我们了解到，立芯光电近期发布了新一代1470nm半导体激光芯片，能否向我们分享一下这款产品的技术特点，还有创新之处？
立芯光电：近来我们发布的1470nm半导体激光芯片，是我们完全自主研发的新产品，从设计外延生长到工艺流片，都是我们立芯光电独立完成的。这款产品拥有很多独特的性能，主要针对医疗美容行业需求，为下游医疗公司提供了新的独特思路。
接下来，为进一步延伸产品线，我们会推出更多铟磷材料的芯片产品，预计今年我们将推出八至九款不同波长，不同定位的产品。
维科网激光：本次慕尼黑上海光博会上，除了1470nm的半导体激光芯片以外，还带来了哪些新产品？
立芯光电：这次除了原有的砷化镓材料体系外，我们也带来了单模半导体激光芯片产品系列。包括850nm，980nm，1064nm等单模产品，具有高转换效率，高可靠性，光束质量高等特点。目前，已有许多客户采用了我们的单模产品，经过一段时间的使用也是好评不断。
除此之外，我们还带来了高功率半导体巴条芯片，高功率半导体器件，宏通道水冷激光器等特色产品。
维科网激光：目前，立芯光电已经具备完整的供应平台和产品量产线，能否就公司的发展历程，以及业务规模做一下简单介绍？
立芯光电：立芯光电成立于2012年。2017年陕西投资集团有限公司收购了我们立芯光电。在2020年左右，我们对生产线做了全方位的延伸和拓展。从去年开始，除了原有的砷化镓芯片，又添加了磷化铟等更多产品线。
当前，OPSL芯片、量子级联芯片都处于研发中，大家可以期待这些产品在今年年底问世。同时，我们还将向产业链下游做进一步延伸，对封装类产品线进行扩张，脚踏实地拓展产品品类，践行“立中国之芯 造激光之源”的目标。
维科网激光：目前半导体激光芯片的竞争正日趋激烈，在您看来，立芯光电能够立足于市场，企业的核心竞争优势在于哪里？
立芯光电：首先，立芯光电至今已经有着12年的发展历史，长期的技术积累，和稳定的人员配置，帮助我们收获了充足的技术积淀。近年来，我们在成熟的技术团队基础上注入了新鲜血液。由于我们长期与西安交通大学，西安电子科技大学，西北工业大学等知名高校建立合作，已经培养了多名博士人才，这是我们最核心的竞争优势。
同时，我们的股东实力比较雄厚，对企业发展长期关注、大力支持。因此，立芯光电对半导体激光芯片的市场波动存在一定的抵抗能力，无论市场发展如何，我们都能够坚持自己的研发节奏，生产最符合市场需求的产品。
维科网激光：在推动技术创新方面，立芯光电的研发团队的构成，和当前研发实力如何？在进一步推动研发进程和产品创新方面有哪些措施？
立芯光电：我们当前的研发团队，是基于公司创始人团队建立的；也有几位专家是从海外学成归来；同时，也有部分研发人员是近两年甚至今年才刚刚加入立芯光电。因此，我们建立了40人左右规模的“金字塔”型研发团队。特别是我们与西安交大共同建立了博士后创新基地，这为我们后续的人才储备也做出了保证。作为国资企业，对于人才的福利待遇也是业内比较优厚的。
去年，我们的研发投入大致占到总营收的35％，用于必要的硬件投入，相关研发设备购置等。陕西作为教育大省，高校相对密集，而长期以来，我们与客户维持良好的粘性，这令我们有能力针对客户需求提前做出规划，并与许多高校展开积极的共建工作。针对芯片领域的QS、量子级联等前沿技术，我们也通过校企合作做出了前瞻性的布局。
维科网激光：您如何看待立芯光电的未来发展？未来半导体激光芯片领域的发展有哪些趋势？
立芯光电：今明两年，激光领域将有着更多的下游应用方向，所以我们将针对这样的市场需求加快新品研发的步伐。由于立芯光电有着深厚的高校公益平台基础，我们有能力进一步细化并丰富芯片产品线，不局限于砷化镓这样的单一领域。
同时，我们将进一步拉长企业产业链条，基于我们的芯片开发优势推出更多具备自身特色的激光器产品。除了国内市场的竞争之外，我们也将进一步开拓海外市场，谋求发展海外业务。
我们作为激光产业链的上游企业，不能仅仅关注激光在制造业中的应用，更需要瞄准不同的细分市场推出针对性的产品。我认为到明年或者后年，激光产业的内卷现状将产生一定的变化，随着有自身特色的企业脱颖而出，半导体激光芯片领域前景仍然十分光明。
