长光华芯2023年归母净利润累计亏损9195万元，同比下降177．10％（由盈转亏）！
4月26日，长光华芯披露2023年年度报告。报告显示，长光华芯2023年度实现营收2．9亿元，同比下降24．74％；归母净利润亏损9195万元，同比由盈转亏；扣非净利润亏损1．12亿元，同比由盈转亏。
图片截取自企业公告
针对2023年财务状况，长光华芯表示：
2023年度激光器市场竞争激烈，公司采取下调单管芯片价格的价格策略，打造行业价格壁垒来维护市场，影响了营收和毛利率；
同时受市场激烈竞争的影响，其他产品系列如模块等价格随着市场整体行情亦有所下调，对公司营收也产生了不利影响；
受一年以上存货余额增加、产品迭代、市场竞争导致的价格下降等因素影响，计提了较多存货跌价准备，资产减值损失较上年增加4508．69万元；
公司所购买的中融国际信托有限公司（以下简称“中融信托”）产品出现兑付风险，当期确认4800 万元公允价值变动损失；
公司其他收益较上年减少2619．81万元；
公司新培育的业务方向包括VCSEL和光通信还未起量，对营收贡献较小。
据长光华芯方面数据显示，2023年，长光华芯高功率单管系列产品营收2．52亿元，同比下降27．09％；高功率巴条系列产品营收2808万元，同比下降6．32％；VCSEL芯片系列产品营收247万元，同比下降37．31％；其他产品营收796万元，同比增长23．50％。其中，高功率单管系列产品占比高达约86％，是长光华芯重要的营业收入和利润来源。整体而言，2023年，长光华芯各大系列产品毛利率均有所下降。
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对于多个系列产品营收同比下降的情况，长光华芯对此表示：高功率单管系列主要受芯片价格下调，及受市场激烈竞争的影响，其他产品系列如单管模块等价格随着市场整体行情亦有所下调，导致收入及毛利率均为下降趋势，高功率巴条系列价格亦有所下降，相应影响毛利水平；VCSEL芯片系列由于产品处于小批量导入阶段，毛利受相应的 产品结构构成影响，不具备代表性。
图片截取自企业公告
2023年，长光华芯高功率巴条芯片市场开拓较好，产、销、存均同比上升；单管及巴条器件销售数量降低，主要受客户需求的影响；直接半导体激光器业务开展较好，本期生产及销售数量均有上升。
值得关注的一点是，据笔者此前对国内光纤激光器龙头企业锐科激光2023年度报告查阅发现，锐科激光2022年于长光华芯采购商品交易额达约7156．47万元，但2023年长光华芯不再是其关联方，故不披露交易金额。
图片截取自企业公告
在高层人员变动方面，12月7日，长光华芯发布公告称，公司核心技术人员廖新胜先生因个人原因，于近日申请辞去公司所任职务。离职后，廖新胜先生不再担任公司任何职务。
经查阅，廖新胜于2003年3月毕业于中科院长光所凝聚态物理专业，博士学历，研究员。
2003年6月至2004年2月，就职于深圳联芯激光光电科技有限公司，担任副总经理职务；
2004年3月至2011年12月，就职于恩耐激光技术（上海）有限公司，担任副总经理职务；
2011年12月至2012年3月，就职于中国科学院苏州生物医学工程技术研究所，担任研究员；
2012年3月至2023年12月，就职于长光华芯，并历任总经理、董事、副总经理等职务。
2023年12月至今，就职于上海飞博 激光科技股份有限公司，担任董事。
长光华芯成立于2012年。2021年上半年，长光华芯正式披露了科创板IPO招股说明书，并于9月16日顺利过会。2022年4月1日，公司正式在上交所科创板挂牌上市，成为A股首家半导体激光芯片上市公司。
据报告显示，2023年长光华芯经营情况及各项产品研发情况如下：
长光华芯研制出的单管芯片室温连续功率超过100W（芯片条宽500μm）， 工作效率62％，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录。
2023上半年，公司推出9XXnm 50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（≥ 62％），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。
另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W。
根据IMARC Group数据，2022 年，全球垂直腔表面发射激光器（VCSEL）市场的规模达17亿美元，预计到2028年，该市场规模将达到45亿美元，2023－2028年间的复合年均增长率（CAGR）为17．4％。
长光华芯的VCSEL芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，现在主要有三方面应用：（1）消费电子，主要用于手机、AR／VR等终端应用、3D传感领域；（2）光通信，短距离传输，应用于数据中心；（3）车载激光雷达芯片，已通过车规IATF16949和AECQ认证。
除车载雷达用VCSEL激光器芯片外，公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550 nm光纤激光器的泵浦源产品。
报告期内，长光华芯推出单波100G EML （56GBd EML 通过 PAM4 调制）、50G VCSEL（25G VCSEL通过PAM4调制）、100mW CW DFB大功率光通信激光芯片。
公司光通信产品为当前400G／800G超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43．40亿美元。
长光华芯使用完全自制的芯片，在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器，主要用于1mm以下透明／白色塑料的激光穿透焊。目前已在客户端批量应用。
2023上半年，长光华芯研究团队发布全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808 nm和1 μm的发射端激光芯片及模块、接收端单／多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。
全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础，并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。目前该公司研制的绿光激光器光功率已达1．2W，大功率蓝光激光器光功率已达7．5W。
公司全资子公司通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资，2023年5月29日完成增资工商变更，投资持股比例1％。
长光华芯先后投资成立苏州匀晶光电技术有限公司（以下简称“匀晶光电”）和苏州睿科晶创光电科技有限公司（以下简称“睿科晶创”）。匀晶光电致力于开发先进的晶体生长及加工技术。睿科晶创主要从事光学超晶格频率转换器件。
2023年9月28日，公司全资子苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与清纯半导体（宁波）有限公司合资成立苏州惟清半导体有限公司，该公司注册资本10000万，公司出资2900万，占股29％。
