我国激光行业“一哥”再拓版图！
近日，成都市汉之运半导体科技有限公司成立，法定代表人为尹建刚，注册资本500万人民币，经营范围含工程和技术研究和试验发展、半导体器件专用设备销售和制造、电力电子元器件销售和制造、电子元器件与机电组件设备销售。
据股权穿透图显示，该公司由广东大族半导体装备科技有限公司全资持股。
而广东大族半导体装备科技有限公司成立于2017年，是大族激光的全资子公司，法定代表人为尹建刚，注册资本6000万元。
在2024年2月2日，广东大族半导体装备科技有限公司全资持股的广东汉之匠半导体科技有限公司成立，法定代表人亦为尹建刚，注册资本2000万元。
除上述子公司以外，大族激光聚焦半导体领域成立的子公司还包括大族精诚半导体（苏州）有限公司、广东大族半导体科技有限公司以及上海大族富创得和无锡富创聚士管理合伙企业（有限合伙）共同持股的无锡富创得智能科技有限公司等。
本次大族激光在成都高新区成立半导体公司，其发展意图已然显露无疑。
成都——这座历史悠久、文化璀璨的城市，自建国以来，一直都是我国电子信息工业的重镇。
上世纪六十年代起，成都凭借自身在军工、航空航天等领域的深厚底蕴，开始涉足半导体产业。彼时在国际形势紧张与“三线建设”的推动下，成都逐渐成为半导体研究与生产的重要基地。
经过几十年的积累与沉淀，成都半导体产业经历了从无到有、从弱到强的蜕变。近年来，在全球半导体蓬勃发展和国家政策扶持的推动下，成都半导体产业规模不断扩大，技术水平不断提升，已经形成了从设计、制造到封装测试的完整产业链体系。尤其是在功率半导体、集成电路等领域，成都已经具备了一定的竞争力和市场影响力。
目前，成都半导体产业已经形成了“一核双园”的产业布局，即以高新区为核心，天府新区和双流区为两个重要园区。这些园区内聚集了大量的半导体企业、研发机构和高校。
未来，随着5G、物联网和人工智能等前沿技术的蓬勃发展，将推动半导体市场需求不断攀升，成都半导体行业的发展势头强劲且前景光明。同时，随着技术的不断革新，成都的半导体产业也将向更高端、更智能、更绿色的方向发展，进一步提升其竞争力和可持续发展能力。
半导体专用设备是半导体产业链中不可或缺的一环，成都半导体行业的发展为相关设备企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。大族激光正是敏锐地捕捉到了这一机遇，果断选择布局成都。
此外笔者亦有关注到，在成都高新区有着成都市唯一一家本土培育和成长起来的半导体领域专用激光装备开发企业，名为成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）。
莱普科技成立于2003年，专注于半导体领域专用激光加工装备研发、制造、销售和服务企业，在深圳和江苏建有两个分公司。同时在武汉、北京、西安、台湾、马来西亚、日本建有服务办公室。
发展至今，莱普科技在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备。在2023年，莱普科技与高新区签约建设了莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目，并于10月在成都高新区成功举行奠基仪式。该项目总投资16．6亿元，预计2025年5月前通过竣工验收、2026年5月全面达产。
值得一提的是，前不久莱普科技已经宣布启动IPO辅导，拟上市板块未披露，辅导机构为中信建投。
