半导体玻璃基板市场热度持续走高！这家激光大厂动作频频
现阶段，随着先进封装技术的持续演进，半导体玻璃基板市场热度持续走高，众多企业竞相加快步伐涌入这片蓝海，诸如英特尔、英伟达、SKC和三星电机等大厂早已率先布局，力求在这一技术革新的浪潮中占据先机。
而激光技术作为这一领域发展至关重要的一环，亦有企业先行一步。
近来，韩国知名的半导体激光加工设备制造商EO Technics正在玻璃基板加工市场上崭露头角。
据了解，EO Technics正基于自身原先应用于PCB基板工艺的UV激光钻孔设备进军玻璃基板TGV市场，TGV工艺是在玻璃基板内钻孔的核心工艺。EO Technics方面现已开始向三星电子、苹果（基于最终用户）方面提供相关的激光工艺设备。
此前，EO Technics便基于自身生产DPSS紫外激光光源的能力选择聚焦于激光钻孔这一市场，并向以三星电子为最终用户的三星电机等PCB制造商供应UV激光钻孔设备。
自去年年底起，三星电机等企业纷纷表示有意进军玻璃基板业务，似乎玻璃基板这一概念正逐步深度融入现有的PCB市场，但目前三星电机的UV激光钻孔设备在PCB业务领域销量较小。
据业内人士透露，自去年下半年以来，EO Technics一直为包括三星电机在内的多家客户使用TGV钻孔设备进行玻璃基板加工，目前正在进行良率测试。
鉴于市场尚处于起步阶段，三星电子的封装技术预计需要至少1至2年的时间来成熟。然而，一旦进入量产阶段，这项技术将与三星电子的内存部门及其久负盛名的激光打标供应线形成协同效应，共同构成一个充满潜力的销售增长点。
玻璃基板TGV工艺的核心挑战在于成功地将钻头穿透芯层与ABF这一夹层绝缘体。业界对EO Technics的UV激光钻孔设备给予了高度评价，因其采用低脉冲、高能量的激光技术，能够高精度地钻出直径低至10um甚至更小的孔。
然而，该工艺的关键在于攻克玻璃易破损的难题，以确保在量产阶段能够维持高良率。
据最新消息，EO Technics在双层玻璃基板上的UV激光钻孔技术已接近商业化，但克服材料的易损性仍被视为技术突破的关键先决条件。目前，该技术的产量预估仍低于50％。
自2020年以来，EO Technics一直为三星电子的DRAM 1z（15nm级）量产工艺提供激光退火设备，并在HBM生产线备有相同设备。基于与三星电子的长期合作，EO Technics最近将其客户网络扩展到台积电和苹果。
值得一提的是，目前苹果方面正在积极评估玻璃基板技术在下一代移动应用处理器（AP）中的应用前景，其与三星电机等企业的合作可能性正逐渐增强。
这可能是EO Technics的机遇，该企业已经与三星、苹果建立了稳固的合作框架。目前，三星电机已成功将相关工艺成品提供给苹果。
截至目前，EO Technics方面尚未证实本次事件。据一位知情人士透露，目前EO Technics方面的确正在测试与玻璃基板相关的激光钻孔机，但由于与客户有很强的NDA（保密协议），后续进展尚难以确认。
