近日，美国半导体设备制造商MKS Instruments宣布，将在马来西亚槟城建厂的计划，以支持该地区和全球晶圆制造设备的生产。这一开发计划将分三个阶段建设新工厂，预计将于2025年初破土动工。
为何选择在马来西亚建厂？
近年来，东南亚多国凭借低廉的劳动力成本和市场不完全竞争等特性，成为半导体厂商扩产优选重镇，马来西亚尤为显著。
完善的电气和电子制造生态系统、良好的连通性、可靠的基础设施以及熟练的多语种劳动力是马来西亚槟城赢得跨国公司新芯片产业投资的核心优势。
目前，马来西亚槟城吸引了包括泛林集团、英飞凌科技、德州仪器、美光科技、博世、先进半导体工程（ASE）以及英特尔在内的多家企业投资设厂。
值得一提的是，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，未来将生产最先进的3D IC封装Foveros，预计会在2024或2025年启用。
经查阅，仅英特尔一家企业便在马来西亚拥有六座封测厂区（含待完工厂区）。
事实上，马来西亚总理Anwar Ibrahim曾在5月下旬宣布拨款至少250亿令吉，落实发展国家半导体战略，并盼在建立基础的第一阶段能争取至少5000亿令吉投资目标。
现如今，随着AI和云端服务器等应用的强烈需求推动下，先进封装势必加速增长，产能的急缺也将促使各大厂商积极加大投资，扩充产能，增强供应链的韧性。
而对于本次在马来西亚建厂，MKS的首席执行官John T．C． Lee也表示：我们计划中的工厂地理位置得天独厚，紧邻客户和供应商，将充分享受当地强大的半导体生态系统所带来的益处。此次在马来西亚的业务拓展对MKS而言是一个重要的里程碑，标志着我们不断巩固在广泛半导体制造应用领域中的领先地位。
反观MKS近来业绩情况，其2023年实现全年营收36．22亿美元，同比增长2％，GAAP净收入18．41亿美元，同比增长452．85％；2024年第一季度实现净收入8．68亿美元，同比上涨9．3％。对于2024年第二季度，MKS预计营收为8．6亿美元，正负4000万美元。
