近日，钛升科技公布其2024年6月营收，公告显示，钛升科技6月实现营收1．64亿新台币（折合人民币约为3676．88万元），同比增长34．71％。
据统计，钛升科技2024年上半年实现营业收入7．92亿新台币（折合人民币约为1．78亿元），同比增长14．28％。然而，2023年钛升科技仅实现营收15．49亿新台币（折合人民币约为3．47亿元），同比下降51．93％，自2020年以来营收首次大幅缩水。
钛升科技成立于1994年，位于中国台湾燕巢区专注于为半导体、LED、主被动元件、医疗等领域提供激光加工、电浆清洗、FPC设备等产品和解决方案。
图片来源：钛升科技
2004年，钛升科技在无锡成立子公司无锡钛升；2007年，钛升科技在上海成立子公司上海辰钛；随即于2014年，钛升科技在台北交易所上市。
近年来，钛升科技凭借自身深厚的技术实力与产品竞争力，在半导体、LED、面板等全球高端产业领域内屡获佳绩，相继赢得国内外众多国际知名企业的青睐与订单。据了解，钛升科技主要掌握四大核心技术，其中激光应用解决方案包括：激光打标、激光切割、激光打孔、激光划线、激光开槽、激光烧蚀等。
图片来源：钛升科技
随着国内对玻璃基板技术的关注度日益提升，玻璃基板封装技术在我国展现出蓬勃的发展态势，这一趋势不仅推动了行业的技术革新，也为包括钛升科技、东捷科技、帝尔激光、德龙激光等在内的众多高端激光加工装备及封装技术相关厂商带来了前所未有的增长机遇与市场红利。
7月4日，钛升科技于江苏南通设立的新厂区正式开业。现阶段，钛升科技已经陆续接到了TGV设备的相关订单，预计今年下半年开始向英特尔等终端用户交付设备，该业务将在今年第四季度步入收割期，并在2025年－2026年间实现高收益。
事实上，此前传言的玻璃基板封装技术主要涉及两种形式，分别是Glass Core和扇型封装或面板封装。Glass Core技术也就是正统的TGV，是指采用玻璃作为核心材料，通过特定的工艺和设计，将其应用于半导体器件的封装或显示面板的基板中。
在半导体封装领域，Glass Core技术被用于替代传统的有机基板或陶瓷基板，以实现更高的性能、稳定性和可靠性；在显示技术领域，Glass Core技术被应用于Micro LED等新型显示面板的基板中。由于Micro LED对基板材料的要求极高，玻璃因其优异的物理、电气和热性能成为理想的选择。目前Glass Core技术确定投入者包括英特尔、欣兴等。
面板封装或扇型封装技术，其本质并不直接涉及玻璃材料的作为封装主体的应用。目前，在这一领域已投入并拥有量产线的企业包括群创、力成、日月光等，它们各自在封装技术上有着深厚的积累与独到的创新。值得注意的是，尽管这些企业中仅有力成在封装过程中使用了玻璃作为底部支撑，但这一应用更多是出于临时承载的目的，即作为俗称的“托盘”，用以在特定工艺阶段支撑或传输产品，而非构成最终封装结构的永久性部分。
钛升科技作为TGV技术的深耕者，紧跟面板技术的演进趋势，敏锐捕捉到面板厂商向玻璃封装制程转型的浪潮。通过TGV技术将上方LED晶粒与下方电路板进行连结，实现新世代Mini LED／Micro LED的面板技术。
与此同时，在高端激光加工装备领域的领军者德龙激光，近年来也以前瞻性的眼光布局先进封装市场，力求在TGV领域取得更大突破。其曾筹划收购德国康宁激光的举措，虽遗憾未能如愿，但这一行动本身彰显了德龙激光加强TGV业务、拓展国际市场份额的雄心壮志。尽管收购告吹，德龙激光仍将继续凭借自身实力，在TGV技术的研发与应用上持续深耕，提升全球竞争力。
与德龙激光并驾齐驱的帝尔激光，同样在激光加工装备领域内熠熠生辉，尤其在TGV技术上取得了令人瞩目的成就。作为激光精密微纳加工装备的行业翘楚，帝尔激光凭借“激光诱导改质＋化学蚀刻”这一创新技术，成功推出了多款TGV设备，不仅实现了小批量订单的供应，还吸引了多家客户参与打样试验，进一步验证了其技术的先进性与市场潜力。
在TGV设备这一领域内，除了已显著展露头角的德龙激光与帝尔激光之外，华工激光、大族半导体、成都莱普科技、海目星等企业同样凭借深厚的技术底蕴与创新实力，亦掌握相关核心技术，稳稳占据了一席之地。