【深度】PCB激光钻孔机可用于复杂电路板制造过程中 其市场规模保持增长趋势

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与UV激光钻孔机相比,CO2激光钻孔机具有钻孔速度快、钻孔精度高等优势,在含有玻纤材料的PCB制造过程中应用较多。

PCB激光钻孔机指利用紫外线(UV)激光、二氧化碳(CO2)激光或超快激光技术,在印制电路板(PCB)上进行精确打孔的设备。与传统机械钻孔机相比,PCB激光钻孔机具有孔洞精准、能减少机械磨损、加工速度快、灵活性高等优势,在柔性电路板(FPC)、高密度互连板(HDI)等复杂电路板制造过程中需求旺盛。

激光技术为PCB激光钻孔机核心技术,主要包括紫外线(UV)激光、二氧化碳(CO2)激光以及超快激光技术等。UV激光技术具有聚焦光斑小、光束质量好、脉冲短、峰值功率高等特点。采用UV激光技术制成的UV激光钻孔机,其最小钻孔直径达到25μm。与UV激光钻孔机相比,CO2激光钻孔机具有钻孔速度快、钻孔精度高等优势,在含有玻纤材料的PCB制造过程中应用较多。

印制电路板(PCB)为PCB激光钻孔机主要需求端,可用于制造FPC板以及HDI板等。HDI板指含有高线路分布密度的电路板,与传统印制电路板相比,其具有轻量化、体积小、可实现任意互连、电学性能好等优势,在医疗器械、自动驾驶、消费电子等领域应用广泛。未来伴随HDI板等复杂电路板应用需求增长,PCB激光钻孔机行业发展速度将进一步加快。

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年PCB激光钻孔机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示,2023年全球PCB激光钻孔机市场规模达到近10亿美元,同比增长近10%。未来随着电子制造业发展速度加快,PCB激光钻孔机市场规模仍将保持增长趋势,预计到2029年将突破12亿美元。从地区来看,全球PCB激光钻孔机市场主要集中于亚太地区,2023年该地区占比达到近七成。

全球PCB激光钻孔机主要生产商包括德国乐普科集团(LPKF)、日本三菱电机株式会社(Mitsubishi)、美国科磊公司(KLA)以及美国万机仪器公司(MKS)等。在本土方面,大族数控为我国PCB激光钻孔机代表企业,其具备CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等产品自主研发及生产实力,据其企业年报显示,2023年公司钻孔类设备实现营收8.2亿元。

新思界行业分析人士表示,PCB激光钻孔机作为PCB制造过程中重要设备,应用需求旺盛,行业发展前景较好。未来伴随我国高性能PCB产能扩张,PCB激光钻孔机市场空间将得到进一步扩展。在市场竞争方面,与海外发达国家相比,我国PCB激光钻孔机行业起步较晚,但发展势头迅猛,本土企业已具备多种类型产品生产实力。

       原文标题 : 【深度】PCB激光钻孔机可用于复杂电路板制造过程中 其市场规模保持增长趋势

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